传国内开始量产DUV光刻机：首批设备今年交付，明年生产20台

市场消息显示，国内DUV（深紫外）光刻机已经正式进入量产阶段。根据The Information的报道，来自知情人士的说法，今年计划生产5台，明年产量将提升至20台。首批设备会在年内交付给中芯国际、华虹宏力半导体以及长鑫存储，逐步整合到它们的生产流程中。当然，新设备投入量产前，还有一道绕不开的坎——精度、可靠性和兼容性都需要验证，这个过程可能需要几个月甚至更长时间。

从技术参数来看，这台DUV光刻机配备了193nm的氟化氩（ArF）激光器，采用浸没式光刻技术，以水作为介质，再结合多重图形化工艺，可以制造出纳米级别的芯片特征尺寸。简而言之，DUV技术是当前芯片制造产业中的关键一环，能够满足7nm及以上制程芯片的生产需求。

说到DUV光刻机，大家最熟悉的莫过于ASML——这家荷兰公司已经在这个领域深耕多年。早在2004年，英特尔和台积电就开始使用浸入式DUV光刻技术。正是凭借DUV光刻机，ASML成功反超尼康，并在2020年之后稳坐全球光刻机龙头的宝座，这个地位一直保持到现在。

从出货量来看，去年ASML一共交付了131台DUV光刻机，今年的预计出货量在130台左右。目前ASML最先进的DUV型号是TWINSCAN NXT:2150i，每小时能处理超过310片晶圆，配合自对准四重图案化技术（SAQP），甚至可以生产7nm乃至5nm的芯片。这背后的技术积累，确实不是一朝一夕能追赶的。