告别光掩膜！LG自研高分辨率LDI设备出货落地，适配先进封装与大尺寸基板需求

7月28日，半导体设备领域传来一条值得关注的消息——LG PRI（生产技术研究院）在光刻技术上实现了关键突破。他们成功研发出一种无需光掩膜版的高分辨率激光直接成像（LDI）设备，并已向LG伊诺特以及部分海外印制电路板（PCB）企业完成首批出货。虽然目前供货规模不大，但单台设备的预估售价已达到约30亿韩元，这个价格本身就说明了不少问题。

曝光这道工序，是整个半导体工艺里最核心的步骤之一，贯穿芯片前道和后道的全流程。LG PRI这套LDI设备，主要瞄准的是半导体封装后道环节，专门用于在先进封装所需的PCB或中介层基板上，制作精细的电路与凸点图案。它搭载了高功率激光二极管模组，发射405纳米波长的H线紫外激光作为光源。

LG PRI相关负责人表示，这套LDI设备刚刚步入商业化落地阶段，已经完成了对LG伊诺特的供货，同时也在积极与潜在客户展开新业务洽谈和联合开发。

那么，这套设备具体是怎么工作的？激光光束会投射到数字微镜器件（DMD）上，这块器件由数百万个微型镜面呈棋盘状排列，每个镜面都能独立控制开关。通过电脑信号精确控制镜面翻转角度，设备能够绘制出1.5微米到3微米级别的精细电路图案。相比传统工艺，这不仅能大幅缩短量产工时，还能有效降低生产成本。

说到这里，不妨对比一下行业里通用的步进式（Stepper）曝光设备。这类设备在生产基板前，必须提前设计和制作光掩膜版——也就是一块刻有精密电路纹路的模板。不同电路设计，就意味着需要重新制作全新的掩膜版，采购成本相当高昂。而且步进设备在适配大尺寸基板时也面临瓶颈：受到固定掩膜形态的限制，一旦基板发生弯曲或形变，很容易出现对位偏差和图案变形的问题。

LG PRI的LDI设备则搭载了实时主动校正（RTAC）技术，能够实时检测并修正基板的形变偏差。它最大支持600mm×600mm的超大尺寸基板生产，这在大幅提升良率方面，优势非常明显。

其实LDI技术并不是什么新鲜事物，早在十多年前就已经应用于显示面板和普通PCB产线。但最近，随着HBM等高密度AI存储芯片以及大尺寸基板需求的爆发式增长，企业才针对性地开发出这款高分辨率LDI曝光设备，可用于普通PCB、晶圆、玻璃基板的再布线层（RDL）制作。

LG PRI预期，这套设备将在FoCoS、CoPoS等新一代芯片基板封装工艺中扮演核心角色。接下来，他们将以供应LG伊诺特的成功案例为基础，持续拓展全球基板厂商和封测外包服务商（OSAT）客户，稳步提升市场份额。