研扬发布MIX-Q870A1主板：AI算力最高36 TOPS，配双网口

立昂云数据与优刻得达成战略合作，联合打造“AI算力资源池”，整合GPU集群与云计算能力，面向智能制造、智慧城市等领域提供弹性算力服务，加速AI行业应用落地，具体投资金额未披露。

ACE规范1.15版本发布，通过原生矩阵乘法引擎和低精度格式，增强x86架构AI性能。指令集优化矩阵运算与低精度处理，由英特尔与AMD联合推动，避免生态碎片化。AMD计划在Zen6及Zen7中引入全新AI支持。

梅卡曼德机器人从北京研发到天津生产，雄安规划总部，体现京津冀产业共生。联想天津工厂实现9秒下线一台电脑，研发与量产零距离协同。京津“双城记”从技术转移走向深度产业共生，创新与制造优势互补催生新质生产力。

电容在AI算力系统充当“电RAM”缓冲能量。市场测算多局限于PSU内部“白区”，忽视电网至机柜“灰区”增量。机柜功率提升与供电高压化下，电容需求弹性远超GPU增速，叠加高端材料瓶颈与海外保守扩产，具备上游优势的国产厂商迎来份额扩张与定价权提升。

移远通信推出首款联发科旗舰级AI算力模组SP805FL系列，基于GenioPro5100芯片，采用3nm制程，配备50+TOPSNPU，支持多种数据格式，集成Wi-Fi7和蓝牙6.0，接口丰富，面向机器人、智能头盔等高端边缘AI场景。

英伟达与澳大利亚AI公司合作在印尼建设数据中心，加速“AI即服务”战略向东南亚渗透。此举拉动国内光模块、服务器等算力产业链海外需求，中际旭创、浪潮信息等核心企业深度受益，云计算ETF覆盖相关环节。

Meta与数据中心运营商Crusoe签署AI算力协议，获得约1.6吉瓦绿色算力资源。Crusoe利用伴生天然气发电降低碳排放，此举既满足算力需求，又控制能源足迹，预示未来AI竞争取决于稳定、低成本的电力与算力基础设施。

2026年厄尔尼诺引发极端高温，全球AI数据中心面临严峻考验。高功耗芯片稳定性受威胁，恶劣天气已成数据中心保险损失首要原因，全球79%容量面临气候灾害。AI算力需求激增与高温叠加，冷却系统能耗攀升，电网承压。科技巨头加速布局液冷技术以应对气候风险。

华丰科技集中发布二十余款新品，覆盖AI算力、航空航天、低空经济、具身智能、新能源五大领域。AI算力方面推出224G高速连接器及6.4TNPO光模块，航空航天领域发布宇航级56Gbps高速I/O连接器，同时推出低空防坠毁记录仪、新能源充电插座及工业级“灵巧手”产品。

AI智能体兴起，CPU在AI算力中重回前排。兆芯KH-50000等产品表明，CPU作为异构系统算力基座，负责调度、虚拟化及智能体运行，支撑云端企业级AI应用。