安谋科技首次亮相WAIC 披露“星辰300”“周易”X3-Pro等多款AI新品进展
安谋科技在WAIC首次亮相,设三大AI展区,披露星辰300AIoT原型平台、周易X3-ProNPU、玲珑VPU武当等产品进展,并发起开源AIOS联盟,加速AI落地。
先说几个核心判断——这次安谋科技在WAIC上的亮相,有几个关键看点值得关注。作为首次参展,他们一口气设置了Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务展区,把从计算平台、开发板到终端应用的AI落地路径完整地铺开来了。同期举办的AI前瞻会上,几位技术专家就CPU、NPU、VPU及AIOS等方向做了主题演讲,还披露了多项产品的最新进展。

三大展区:覆盖端侧、物理世界与云端
Edge AI展区重点呈现了Arm在端侧的全栈能力。从智能手机到AI PC,再到嵌入式设备和智能家居,现场展示的是一条从芯片IP到终端应用的完整链条。展区里最值得关注的有三项重点演示:一是基于Arm SME2技术,在单个Arm CPU上高效运行Qwen-Audio家族的TTS模型;二是基于Arm Cortex-M CPU与Ethos NPU的方案矩阵,覆盖了车载监测、交通监察、AI陪伴玩具、视觉跟踪、手势识别、工业预测性维护等多个应用场景;三是JishuShell端侧Agent一键部署工具在适配开发板上的实际运行效果。
Physical AI展区可以说是现场最热闹的区域之一。人形机器人、情感交互机器人、咖啡拉花机械臂、机器狗、机器熊猫……十余款产品一字排开,场面相当壮观。据现场工作人员介绍,Arm技术贯穿了机器人的中央大脑、交互计算、电池管理、本地控制、传感器和执行器各个环节。在智能汽车方面,多款智能汽车芯片与智能互联计算平台同步展出,Arm技术覆盖了动力域、底盘域、车身域、座舱域和智驾域五大域。
Cloud AI展区则聚焦于Arm Neoverse计算平台在云计算与AI基础设施中的应用。现场有一个数据很能说明问题:出货到头部超大规模云服务提供商的算力中,有近50%基于Arm架构。展区内还展出了基于Arm技术的DPU芯片、智能网卡、SuperNIC卡以及多款服务器机柜。
AI前瞻会:CPU、NPU、VPU、AIOS多项进展披露
如果说展区是“看热闹”,那AI前瞻会就是“看门道”了。几位技术负责人轮番上台,披露了不少硬核信息。
“星辰300”AIoT原型平台
安谋科技CPU产品总监朱晓鸣介绍,针对嵌入式AI场景,他们搭建了一个“星辰”CPU与Arm Helium矢量扩展、Arm Ethos NPU相结合的AIoT原型平台。首代平台选用了STAR-MC2(即Cortex-M52)和Ethos-U55,代号“星辰300”。这个平台全面支持主流小模型,相当于在传统MCU的基础上硬生生拓展出了AI算力,给嵌入式设备装上了一颗“AI引擎”。
“周易”X3-Pro NPU
安谋科技NPU产品线负责人兼首席架构师舒浩博士表示,面对Agentic AI时代的到来,他们推出了“周易”X3-Pro NPU。这款产品采用统一的、分层的、场景化计算架构,设计哲学很有意思——“一次适配,多芯复用;面向场景,灵活配置”。说白了,就是一套模型适配、调优、部署的工作和经验,可以在多个行业、多种产品中反复复用,省去重复开发的成本,同时还能灵活适配不同应用场景的差异化要求。
“玲珑”VPU“武当”
安谋科技VPU研发总监黄鑫博士首次披露了新一代“玲珑”VPU,代号“武当”。这款产品继承了前一代的CAE技术,PPA(性能、功耗、面积)比上一代提升了超过40%,编码器规格也更全面。更值得关注的是,安谋科技正在打造AI端到端视频编码技术,基于全新的AI VPU训练框架实现“端到端全局优化”——这可不是简单的局部改进,而是从源头到终端的整体升级。
最后,安谋科技市场及生态副总裁梁泉宣布,公司正式发起“开源AIOS联盟”,目前已吸引超过20家生态伙伴入驻。这个联盟的目标是探索新一代AI产品基础设施,共筑开源AIOS系统底座。梁泉表示,安谋科技将依托Arm全球生态资源、云边端全栈技术优势和模型能力,推动AIOS在多元形态的新兴智能终端上规模化落地。
总的来看,安谋科技这次在WAIC上的亮相,释放了一个很明确的信号:未来他们将沿着“AI Arm China”的战略方向,以Edge AI、Physical AI、Cloud AI三大业务为主线,推进“All in AI”的产品战略。从技术披露到生态搭建,从IP到终端,整条链路已经越来越清晰了。
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