三星晶圆代工：美国泰勒首座晶圆厂按计划今年投运 二厂年底动工

三星电子晶圆代工业务在刚刚结束的2026年第二季度财报电话会议上，释放了几个关键信号。最值得关注的是，其位于美国得克萨斯州泰勒市的首座晶圆厂，正按原计划推进，**预计2026年内正式投入运营**，并逐步拉高产能。与此同时，为了应对客户不断增长的需求，**泰勒第二座晶圆厂也将在今年年底启动建设**，目标是在2030年实现大规模量产。 在先进制程方面，三星电子已从大型云服务商（CSP）和AI高性能计算（HPC）客户手中，拿到了**2nm芯片的合同**，相关项目已经进入设计流程。此外，三星还在与博通等重量级客户持续洽谈多种合作。从当前订单情况来看，**三星晶圆代工预计今年赢得的2nm项目数量，将达到去年的两倍以上**。而1.4nm节点方面，客户的咨询量也在明显上升。 另外，电话会议上还确认了一个信息：**三星电子目前并不考虑发行美国存托凭证（ADR）**，不过从提升中长期股东价值的角度出发，这确实是一个值得持续关注的选项。最后补充一点，三星电子旗下的三星显示，**已于本月正式启动了第8.6代IT OLED的量产**。