持续两代的铝合金被淘汰！iPhone 20重返玻璃机身

8月1日消息，知名爆料博主定焦数码带来了一条让人兴奋的消息：iPhone 20周年纪念版将回归玻璃机身设计，厚度上还会进一步减薄。更关键的是，为了应对高性能芯片带来的散热挑战，苹果这次在机身内部大幅加大了VC均热板的面积，整体散热配置相比前代产品有了肉眼可见的提升。 iPhone 17 Pro系列 回顾一下苹果近期的产品设计路线，其实挺有意思的。去年9月推出的iPhone 17 Pro系列，苹果果断放弃了钛金属中框，转而采用了更易加工的铝合金材质，整个后盖则由超瓷晶玻璃与大面积的铝合金拼接打造。通过定制工艺制造的实心铝机身，经过高温锻造和精密加工等工序，实现了铝合金的一体成型，并在此基础上嵌入超瓷晶玻璃，既保证了结构强度，也兼顾了磁吸充电功能。相比钛金属，铝合金更易加工、综合成本更低，而且在导热性能上也优于钛合金，这一套组合拳下来，确实务实。 根据爆料信息，今年9月即将登场的iPhone 18 Pro仍将延续铝合金材质的设计路线。不过，明年可是iPhone发布20周年，苹果自然要在这一节点上推出一款真正具有纪念意义的全新iPhone，所以设计上的大转向也就顺理成章了。 据悉，iPhone 20系列内部代号分别为V73和V74，尺寸与iPhone 18 Pro系列相近，预计提供6.3英寸和6.9英寸两种屏幕尺寸。 在设计上，iPhone 20系列将采用与iPhone Air类似的一体化玻璃工艺，整机质感更加纯粹。为了增强散热表现，苹果进一步加大了内部的VC均热板面积，以应对更高性能芯片带来的热量挑战。 在核心配置方面，iPhone 20系列将首发搭载基于台积电2nm制程的A21 Pro芯片，并预装iOS 28操作系统。从外观形态到交互方式再到核心硬件，iPhone 20都将迎来一次跨越式升级，它有望成为苹果下一个十年的标志性起点，为iPhone的未来发展定下新的基调。