发布于2026-08-04 阅读(0)
扫一扫,手机访问
今天,彭博社的马克·古尔曼带来了一条有意思的消息:在M6芯片流片仅仅过去六个月后,苹果就已经启动了M7芯片的流片工作。这意味着M7系列有望在2027年上半年露面,后续的M7 Pro和M7 Max预计在2027年底登场,而顶级的M7 Ultra则要等到2028年。
说到M7 Ultra,这颗芯片在设计上最高能支持1.5TB内存——这个数字是M5 Ultra的两倍,要知道M5 Ultra最高才测试过768GB内存。不过,苹果最终会不会真的推出这个配置,还得看供应链的实际情况。目前整个行业都面临内存芯片短缺的问题,这类元器件不仅供货紧张,成本也居高不下。
有意思的是,搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio原本最高支持512GB内存,但今年3月苹果移除了这个选项,到了5月,连256GB版本也被砍掉了。

在M7之后,苹果已经在开发具备更强AI能力的M8芯片,其中一款代号为Soko的处理器预计2028年问世。此外,多款代号为Cardinal的高端Mac新芯片也在研发中。2028年的新款处理器将采用1.4纳米制造工艺,能效比有望实现又一次飞跃。
售后无忧
立即购买>office旗舰店
售后无忧
立即购买>office旗舰店
售后无忧
立即购买>office旗舰店
售后无忧
立即购买>office旗舰店
正版软件
正版软件
正版软件
正版软件
正版软件
1
2
3
4
5
6
7
8
9