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消息称 iPhone 18 Pro / Ultra 量产遇挑战,苹果紧急抢购 DRAM 内存

8 月 6 日消息,独立科技新闻记者高灿鸣(Tim Culpan)昨日(8 月 5 日)发布博文,报道称苹果公司为 iPhone 18 Pro 系列及其首款折叠手机(上市后预估名为 iPhone Ultra),紧急抢购 DRAM 内存芯片。翻看公开履历,高灿鸣的标签很硬核:前彭博社资深科技记者,一待

8 月 6 日消息,独立科技新闻记者高灿鸣(Tim Culpan)昨日(8 月 5 日)发布博文,报道称苹果公司为 iPhone 18 Pro 系列及其首款折叠手机(上市后预估名为 iPhone Ultra),紧急抢购 DRAM 内存芯片。

消息称 iPhone 18 Pro / Ultra 量产遇挑战,苹果紧急抢购 DRAM 内存

翻看公开履历,高灿鸣的标签很硬核:前彭博社资深科技记者,一待就是18年。这18年里,他独家爆料了不少科技圈的大瓜,顺手还拿了好几项新闻大奖。2024年,他选择跳出舒适圈,转型独立创作者并创立了Culpium。现在的他,不再通过传统媒体发声,而是直接向读者输出关于全球芯片、AI基础设施以及硬件供应链的深度分析。

在最新博文中,报道称距离 2026 年秋季新品发布会还有不到 6 周时间,苹果公司正在紧急抢购 DRAM 内存,从而满足 iPhone 18 Pro 系列和 iPhone Ultra 上市后的供货需求。

高灿鸣在推文中指出,台积电负责为苹果新款 iPhone 代工 A20 Pro 芯片,并采用移动版 CoWoS 封装工艺,但目前的瓶颈是 DRAM 芯片不足,导致 A20 Pro 芯片产能受限。

此前报道,苹果 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装,DRAM 内存不再堆叠在芯片顶部,改为移到芯片封装侧面。该媒体认为这种封装方案更有利于散热,也有助于缓解高负载下的散热压力。

报道称苹果公司主要依赖美光科技的 DRAM,并紧急从 SK 海力士和三星采购,此外有消息称苹果公司近期考虑将中国长鑫存储(CXMT)纳入供应链。

推文指出由于没有充足的 DRAM,导致台积电无法推进封装工作,导致量产的 A20 Pro 芯片的 CPU 部分在仓库持续堆积。

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