多年传闻终于落地！iPhone 18 Pro三大升级：可变光圈、缩小灵动岛、自研C2基带

8月6日消息，据9to5mac报道，临近发布的iPhone 18 Pro，这一次很可能会把外界传了多年的三项升级一口气落地，分别指向影像、屏幕和通信这三块最核心的体验环节。眼下距离新品正式亮相，已经只剩下短短几周。

第一项为主摄搭载可变光圈镜头。

该功能两年前就有媒体爆料原计划下放至iPhone 17系列，供应链分析师郭明錤后续修正消息，确认会延迟到iPhone 18机型落地。

可变光圈可自由控制镜头进光量，优化人像虚化、暗光拍摄与风光画质，完整功能细节将在发布会公开。

第二项是尺寸缩小35%的全新灵动岛。

从iPhone X刘海屏、iPhone 14 Pro初代灵动岛，时隔四年苹果再次压缩屏幕挖孔面积。

iOS 27系统内Siri界面新视觉也侧面印证灵动岛缩小的设计方向，体积减小35%，屏占比进一步提升。

第三项换装苹果自研第二代C2基带，彻底弃用高通基带芯片。

苹果内部调制解调器研发多年来一直是公开的秘密，但直到去年，苹果设计的首款调制解调器C1才在iPhone上搭载，但并未全系标配。

据爆料，苹果计划在iPhone 18 Pro上放弃高通调制解调器，转而采用自家的下一代C2芯片。

相较C1，新一代C2相较前代在网速、功耗、隐私防护层面全面优化，长期自研基带布局迎来重要推进节点。

当然了，iPhone 18 Pro还有一项重磅升级，首次搭载2nm制程工艺打造的A20 Pro。

如果把3nm工艺比作目前的“黄金标准”，那么2nm工艺则是在同一块芯片面积里塞进了更多的晶体管。这带来的直接结果是性能与能效的双重飞跃，也为CPU、GPU以及神经网络引擎等核心模块的升级腾出了更充裕的空间。

除了2nm工艺外，A20 Pro还将首次采用WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module，晶圆级多芯片模块）封装。

该方案能够缩短处理器与内存之间的物理距离和信号传输路径，在提升通信效率的同时，还有助于改善信号完整性、散热表现及数据传输功耗。