骄成超声：先进超声波扫描显微镜已获国内头部存储厂商正式订单

8月5日，骄成超声在最新调研纪要中披露了半导体领域的一系列突破性进展。在功率半导体赛道，公司已经拿出了完整的超声波解决方案，涵盖超声波端子焊机、PIN针焊机、键合机以及扫描显微镜等全工序设备，更重要的是，这些产品都已经实现了批量出货，不是停留在PPT阶段。

真正值得关注的，是先进封装领域的进展。公司自主研发的先进超声波扫描显微镜，能够支持晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等高端产品检测，目前已经成功拿下国内头部存储厂商的正式订单。与此同时，超声波固晶机也拿到了客户订单，产品验证节奏非常顺利。

从战略布局来看，骄成超声正在紧跟半导体产业升级的节奏，一边完善产品矩阵，一边深化与下游客户的合作。这种“技术+订单”双轮驱动的模式，无疑为半导体业务的持续增长打下了扎实基础。