骄成超声：先进超声波扫描显微镜已获国内头部存储厂商正式订单
骄成超声自主研发的先进超声波扫描显微镜已获国内头部存储厂商正式订单，功率半导体全工序设备实现批量出货，超声波固晶机也取得客户订单并验证顺利，公司产品线持续拓展，多项业务突破，彰显技术实力与市场认可。
8月5日，骄成超声在最新调研纪要中披露了半导体领域的一系列突破性进展。在功率半导体赛道，公司已经拿出了完整的超声波解决方案，涵盖超声波端子焊机、PIN针焊机、键合机以及扫描显微镜等全工序设备，更重要的是，这些产品都已经实现了批量出货，不是停留在PPT阶段。
真正值得关注的，是先进封装领域的进展。公司自主研发的先进超声波扫描显微镜，能够支持晶圆级封装、2.5D/3D封装、面板级封装等高端产品检测，目前已经成功拿下国内头部存储厂商的正式订单。与此同时，超声波固晶机也拿到了客户订单，产品验证节奏非常顺利。
从战略布局来看，骄成超声正在紧跟半导体产业升级的节奏，一边完善产品矩阵，一边深化与下游客户的合作。这种“技术+订单”双轮驱动的模式，无疑为半导体业务的持续增长打下了扎实基础。
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