考虑到2027年DRAM供应持续紧张，英伟达评估下调Rubin Ultra HBM配置

先说几个关键判断：英伟达的Rubin已经进入量产，但真正的重头戏其实是下一代Rubin Ultra。和Rubin那种2-Die架构不同，Rubin Ultra打算上4-Die，单个封装内的HBM模块也要从8个翻倍到16个，封装工艺用的是台积电CoWoS-L。想法很丰满，现实却有点骨感——过去几个月，Rubin Ultra的负面消息就没断过，最头疼的是封装变形问题直接影响了良品率，英伟达甚至开始琢磨备选方案了。

更棘手的是，DRAM供应紧张的局面可能要持续到2027年，这可不是什么好消息。据TrendForce的报道，英伟达从今年第三季度起，已经对Rubin Ultra的HBM配置做了调整——除了原本的12层堆叠HBM4E之外，还并行评估了8层堆叠HBM4E、12层堆叠HBM4、8层堆叠HBM4等多个方案。说白了，就是眼下还没法拍板，得看哪条路能走通。其实这不只是英伟达一个人的烦恼，不少云端服务供应商也在考虑降低下一代自研ASIC的HBM容量设计，大家的处境是一样的。

存储供应短缺带来的连锁反应已经很明显了。最近英伟达因为LPDDR5X的供应持续紧张，决定把Vera Rubin Superchip搭载的SOCAMM容量直接砍半。此外，从2026年上半年开始，多家厂商陆续下调了服务器RDIMM的容量。这波调整的节奏，只能说一个字：快。

至于HBM4E，目前验证和量产的不确定性依旧很大。瓶颈不只是产能和良品率，还有速率——原本目标是14-16Gbps，但现在看，很可能要卡在11-12Gbps这个区间。英伟达的路线图上，这关恐怕没那么容易过。