新思科技 x 英伟达重磅发布可长时间运行自主智能体AI，50倍加速开启芯片设计“自动驾驶”时代
新思科技与英伟达合作推出可长时间运行的自主智能体AI，用于芯片设计与验证，将开发周期从数周压缩至数小时，覆盖率额外提升20%，工程效率最高提升3倍，加速芯片设计进入“自动驾驶”时代。
就在最近，2026年DAC Chips to Systems Conference上，新思科技与英伟达联手放了个大招——双方宣布合作，加速面向工程领域的智能体AI（Agentic AI）技术落地。简单来说，新思科技借助英伟达的加速计算平台、NVIDIA Nemotron模型，以及OpenShell Runtime的安全保障，搞出了一套能够完全自主、长时间运行的智能体，专门用于芯片设计和电子系统设计。这些新能力在DAC大会上首次亮相。按照新思科技的说法，这玩意儿有望成为研发团队生产力的倍增器，能把过去耗时费力的芯片验证和热仿真流程，变成自动生成洞察、提升工程效率、优化系统性能的驱动力。
英伟达计算工程副总裁兼总经理Tim Costa直言，工程领域的未来就是智能体化。在这种模式下，智能体AI能够在整个产品开发生命周期里进行推理、规划，执行复杂工作流，还能自主验证自己的工作成果。而新思科技正在利用英伟达的AI工具和加速计算技术，构建仿真智能体和物理智能体AI，帮助团队加快验证收敛、实现热分析自动化，把开发周期从几周压缩到几小时。
新思科技首席产品管理官Ra vi Subramanian则表示，人工智能正在从根本上重塑工程领域，新思科技就站在变革的前沿，推动完全自主化的智能体贯穿芯片与系统开发的各个阶段。双方的合作，将新思科技在EDA和CAE领域的专业积累，与英伟达先进的AI基础设施和技术深度结合，加速下一代AI技术的发展。目标很明确：打造新一代自主化工程工作流，提升生产力，挖掘更深层洞察，帮客户跑得更快。
新思科技完全自主化设计验证（DV）工作流正式发布
覆盖率收敛（Coverage Closure）一直是设计验证流程里的老大难。尽管已经有了各种辅助工具，工程团队还是得投入大量人力和计算资源，一点点把覆盖率往上推。新思科技和英伟达这次联手，就是要推动设计验证流程从传统工具辅助模式，转向目标驱动型工作流——让系统自己就能实现覆盖率收敛，并且在开发过程中持续追踪、定位故障根因。
这套解决方案构建在新思科技智能体AI平台之上，由新思科技AgentEngineer™技术和英伟达智能体AI基础设施提供支持，包括NVIDIA Agent Toolkit、NVIDIA Nemotron 3 Ultra开放模型以及OpenShell Runtime。核心是一个完全自主、可长时间运行的编排智能体（Orchestrator Agent），它能基于规范文档、设计数据、测试资源库以及用户输入，自动拆解设计验证目标，然后在覆盖整个芯片验证生命周期的闭环工作流里，统一调度专用智能体和相关工具，实现从测试计划生成、覆盖率收敛到高级调试的全流程自动化。在DAC大会上，新思科技演示了端到端完全自主化验证收敛智能体工作流——原本需要数周人工投入的验证工作，现在压缩到几小时的智能体自主执行时间，经验证的RTL交付时间最高缩短50倍，同时覆盖率额外提升20%1。
自主化模拟与混合信号（AMS）工作流
由AI驱动的Custom Compiler™ Layout Synthesis（CCLS）通过实现版图生成、版图优化以及设计与版图收敛的自动化，为自主化模拟与混合信号（AMS）设计打下了基础。在此基础上，新思科技AgentEngineer™技术能够编排覆盖设计创建、SPICE仿真、实现及验证等多个步骤的模拟设计流程。工程师只需要用自然语言定义设计意图和性能目标，自主化智能体就能完成工作流执行与优化，加快设计收敛，工程效率最高提升3倍2。
面向设计与仿真领域的自主化工程智能体
新思科技还利用NVIDIA Agent Toolkit和NVIDIA CUDA-X库，开发了面向电子热分析的完全自主化智能体CAE工作流。这套工作流基于Ansys Icepak®电子散热仿真软件（现已纳入新思科技产品组合）以及开源PyAEDT库构建，可以自主完成仿真设置、前处理和后处理等工作，所需时间仅为传统方法的一小部分。
将GPU加速能力扩展至更多工程工作流
凭借业界最广泛的GPU加速EDA和多物理场产品组合，新思科技持续推动工程创新。目前这个产品组合已经涵盖20多款产品，可以在从物理验证到光子仿真等整个设计流程中实现更深入的设计分析，加快产品上市进程。近期进展包括：
- PrimeSim™ SPICE电路仿真借助NVIDIA GPU实现最高18倍性能提升3。
- 新思科技QuantumATK®借助cuEST技术，可将基于高斯基组的量子化学仿真速度提升最高50倍，加速下一代半导体材料创新；同时，在NVIDIA Blackwell GPU基础设施支持下，基于机器学习力场的仿真速度最高可提升200倍。
- 在新思科技Multiphysics Fusion™模拟与光子设计解决方案中，Ansys Lumerical FDTD™三维电磁仿真软件运行于NVIDIA GPU时，相较于CPU可实现最高10倍性能提升。
- 此外，新思科技持续深化与英伟达的合作，利用CUDA-X库加速其求解器，包括cuLitho、cuDSS和cuEST，并基于最新发布的cuISS库推进相关应用场景开发。
上市情况
目前，客户正在对新思科技的智能体EDA和CAE能力进行评估，预计将于2026年下半年正式推出。
注：
1. 与未采用AgentEngineer技术的传统验证工作流相比。
2. AMS工作流采用CCLS技术，该技术可实现最高3倍的生产力提升。
3. 与仅使用CPU的工作负载相比，PrimeSim SPICE引入NVIDIA GPU后，整体实际运行时间（Wall-clock Time）实现约18倍加速。
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