SK 海力士与闪迪将在 FMS 2026 发布 HBF 首个标准规范，展示面向 AI 的存储解决方案

来看个有意思的消息。8月4日，SK海力士正式确认，将与闪迪（Sandisk）合作，在明年美国闪存峰会2026（FMS 2026）期间，共同发布下一代存储技术——高带宽闪存（HBF，High Bandwidth Flash）的首个标准规范。

注：HBF这个新角色，其实介于HBM和固态硬盘之间。它既有HBM级别的超高带宽，又基于NAND闪存，容量可以做得很大。在AI推理全面铺开、数据吞吐量暴涨的今天，高带宽和大容量同时兼备，确实是一个很受关注的解决方案。

这次发布的标准规范，是SK海力士去年8月与闪迪启动HBF标准化合作，并在今年2月成立联盟之后，花了大约6个月时间拿出的首份成果。规范里定义了两套容量方案：一种是8层NAND堆叠，一种是16层堆叠，最高能支持到512GB容量。带宽方面，则划分了三个等级（Grade 1~3），覆盖大约0.4TB/s到3.0TB/s的数据传输能力。

关键点在于，HBF与处理器之间的连接，采用的是行业标准的UCIe互联。这意味着，HBF可以比较灵活地与GPU、CPU等不同类型的处理器对接，兼容性上打下了不错的基础。

还要特别提一句，这个规范是由全球最大的开放式数据中心技术组织OCP（Open Compute Project）正式发布的。换句话说，它是个行业通用的开放标准，而不是某个企业关起门来搞的私有标准。

SK海力士表示，借此机会，公司会加快HBF在AI存储市场上的规模化落地，同时加速构建生态体系。目前，HBF联盟已经吸引了谷歌和Tenstorrent的加入。后续，公司还会继续依托开放合作，持续扩大生态圈，提升技术成熟度和市场接受度。

与此同时，SK海力士还计划在FMS 2026设置展台，首次公开目前开发进展顺利的第十代（V10）375层4D NAND闪存晶圆和成品。与上一代相比，这代产品性能功耗比提升了2.5倍，特别适合对性能和能效要求极高的AI基础设施环境，比如数据中心。公司计划明年初启动基于这款NAND闪存的高性能、大容量企业级固态硬盘（eSSD）的量产。