苹果芯片实力断层领先！1.4nm M8计划曝光：AI 性能、能效大幅升级！

这场AI芯片的军备竞赛中，苹果的节奏一直有点特别。单看大众印象，它似乎不是那个冲在最前面的选手；但要说为本地AI运算量身打造的自研芯片，能跟它掰手腕的厂商还真不多。之前就有消息透露，M7芯片会大幅拉高设备端的AI算力，而接下来的M8，在AI性能上还要再进一步——同时，它很可能成为苹果首批采用全新制造工艺的芯片产品线之一。

M8有望成为苹果首款1.4nm高性能计算SoC，能效层面会迎来一次跨越式提升。彭博社马克・古尔曼的最新专栏《Power On》虽然没有披露M8的具体规格，但确认了一件事：M8将采用台积电的1.4nm工艺进行大规模量产。另外，苹果还在研发一款代号“Soko”的处理器，预计2028年落地，不过细节暂时还没曝光。台积电计划2028年启动1.4nm晶圆投产，不出意外的话，苹果会优先锁定首批产能。

“除M7之外，苹果已着手研发AI性能更强的M8系列芯片，其中代号Soko的处理器将于2028年推出。公司还在为高端Mac开发另一批全新芯片，内部代号Cardinal。2028年新一代处理器将全面切换至1.4nm制程，能效将迎来又一次大幅跃升。”

值得注意的是，采用1.4nm工艺的系统级芯片并不只有Mac平台的M8——据爆料，2028款iPhone旗舰搭载的A22 Pro同样会使用这套光刻工艺。遗憾的是，古尔曼没有放出M8的详细硬件参数，不过我们可以通过M7来预判它的AI算力水准。据悉，M7的统一内存带宽可达240GB/s，相比M5的153GB/s提升了56%。另有消息显示，M6已经进入测试阶段，标配12核图形处理器，由此推测M8的图形核心配置会迎来大幅升级。

当然，距离苹果1.4nm芯片量产还有两年多时间，相关规划存在变动的可能性。以上爆料仅供参考，后续还需要等待更多最新消息来佐证。