三星自研芯片路线图曝光:Exynos 2700目标时钟频率提升15%
据悉,三星芯片路线图曝光显示:Exynos2600将首用2纳米GAA工艺,Exynos2700和2800采用SF2P及SF2P+工艺,Exynos2900则采用1.4纳米工艺节点。其量产时间比台积电的同代工艺晚大约一年。此外,SF2P工艺节点目标核心时钟频率提升15%,功耗较上一代SF2工艺降低26%。
三星的芯片路线图最近有了新动向。根据最新曝光的规划,这家韩国巨头正在为其Exynos系列制定一个相当激进的工艺演进路径——从2nm一路推进到1.4nm,只是时间节点上比台积电要晚一些。

具体来看,Exynos 2600将成为三星首款采用2nm GAA(环绕栅极)工艺的芯片,这标志着三星正式迈入2nm时代。后续的Exynos 2700和Exynos 2800则继续沿用2nm工艺,但分别升级为SF2P和SF2P+版本,内部代号分别为Ulysses和Vanguard。而真正跳上1.4nm节点的,预计是Exynos 2900,其内部代号为Whistler,工艺节点为SF1.4。

时间线方面,台积电计划在2028年启动1.4nm工艺的量产,而三星的1.4nm节点商业化预计要到2029年才会开始——也就是说,三星在1.4nm上比台积电晚了一年。
值得一提的是,消息源还透露了一个重要更新:三星提高了SF2P节点的性能目标。早前的泄露信息显示标准性能提升为12%,但更新后的数据表明,他们现在瞄准的是时钟频率提升15%,同时功耗较基准SF2节点降低26%。这意味着三星在2nm工艺上的优化力度比之前预期的要更积极。

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