解决散热问题三星 Exynos 2700 调整内存封装设计

先说个有意思的进展。科技媒体 Wccftech 昨天（7 月 3 日）报道，三星在 Exynos 2700 芯片上，准备采用一种全新的封装策略——把 DRAM 内存和 SoC 芯片分开布置，目的只有一个：优化散热。

这背后的故事其实挺值得琢磨。据消息源透露，在 Exynos 2600 芯片上，三星的做法是把封装尺寸更小的 LPDDR5X 内存直接叠在 SoC 芯片顶上。为了缓解积热，他们甚至在硅片顶部加了一层 HPB（Heat Pass Block）导热模块。听起来已经很努力了对吧？

但问题依然存在——因为 DRAM 和 SoC 挨得太近，热量还是容易在局部堆起来，形成所谓的“积热效应”。于是三星的工程师们决定换个思路：在 Exynos 2700 芯片上，干脆把两者拆开。

具体怎么拆？Exynos 2700 会采用 SBS 封装方式。SBS 的全称是“Side-by-Side”，也就是把内存和 SoC 并排放置，然后散热器直接覆盖在两者上方。这样一来，热量不再集中在芯片中央，而是可以更均匀地散开，避免内部“热点”扎堆。

有意思的是，苹果那边也在跟进类似方案。即将推出的 A20 Pro 芯片会采用 WMCM 封装，本质上和 SBS 异曲同工。WMCM 也是把多个组件更紧密地集成在一起，但布局上把 DRAM 从芯片顶部移到了侧面。这种“挪位”设计同样是为了在高负载下给散热腾出更多空间。

散热之外，这种分离式封装还有一个隐藏红利：内存性能提升。因为 RAM 和 SoC 之间的物理距离缩短了，数据信号的传输路径也跟着变短。据报告，光是这一项调整，就有望把内存带宽拉升 30% 到 40%。对旗舰芯片来说，这个增幅相当可观。

总的来看，三星和苹果在下一代芯片上，不约而同地选择了“拆散热、提带宽”的路线。至于实际效果如何，等终端产品上市后，我们用温度枪和跑分数据说话吧。