聆思科技完成近5亿元B轮融资
聆思科技完成近5亿元B轮融资，由安徽与合肥国资领投。资金将用于新一代端侧大模型AI推理芯片研发，从感知模型升级至认知大模型。首颗Nebula系列预计2026年底推出。公司已推出23款芯片，累计出货超1.5亿片，广泛用于家居家电、教育办公等领域。
芯片圈最近又有大动作了。端侧AI推理芯片领域的头部玩家聆思科技，刚刚完成了一轮近5亿元的B轮融资。这轮融资的阵容相当有分量——安徽省与合肥市的多家国资平台联合战略领投，深报一本、天智投资、科讯创投、盈科投资等机构跟投。从资方背景来看，地方政府对本土AI芯片企业的扶持力度可见一斑。
这笔资金怎么花？答案很明确：全力冲刺新一代端侧大模型AI推理芯片的研发。具体来说，是要把现有的“感知模型”能力，升级到“认知大模型”层面。更值得关注的是，聆思科技的第一颗端侧大模型芯片Nebula系列，已经进入了关键研发阶段，预计在2026年底正式推出。这个时间点选得很有意思——恰好踩在边缘AI应用加速爆发的窗口期上。
聊完新动向，再看老底子。聆思科技的技术路线走得相当扎实——基于NPU架构和多维算法能力，已经推出了23款系统级端侧AI推理芯片，覆盖本地、在线、离在线等多种终端场景。并且不只是卖芯片，而是打造了“芯+端+云”的一体化方案。经过多年产业落地，这些产品和方案已经广泛应用于家居家电、教育办公、消费电子、智能车载等领域。一个数字很能说明问题：累计出货已经超过1.5亿片。要知道，在端侧AI芯片这个赛道上，出货量能摸到这个量级的玩家，一只手数得过来。
从融资节奏到技术路线，再到量产成绩，聆思科技这一轮操作释放的信号很清晰：端侧大模型推理芯片的竞争，已经进入了真金白银的发力阶段。
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