谷歌硬件副总裁彭昱钧：Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程

8 月 14 日消息，Google（谷歌）硬件副总裁彭昱钧昨日确认，本周早些时候发布的 Pixel 11 系列智能手机所搭载的 Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程。这意味着此前“Tensor G6 移动端首发台积电 2nm”的传闻不实。

谷歌给 Tensor G6 的定位很明确：这是它迄今为止速度最快、综合能力也最强的一款自研芯片。具体来看，升级后的 CPU 让应用启动速度提升了 15%，网页浏览的加载速度提升了 25%；TPU 的算力则进一步拉高，整体计算能力大幅提升 50%，端侧 AI 任务不仅处理速度提高了 3.5 倍，能效最高也提升了 3.5 倍。