谷歌硬件副总裁彭昱钧：Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程
8 月 14 日消息，Google（谷歌）硬件副总裁彭昱钧昨日确认，本周早些时候发布的 Pixel 11 系列智能手机所搭载的 Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程。这意味着此前“Tensor G6 移动端首发台积电 2nm”的传闻不实。谷歌给 Tensor G6 的定位很明确：
8 月 14 日消息，Google（谷歌）硬件副总裁彭昱钧昨日确认，本周早些时候发布的 Pixel 11 系列智能手机所搭载的 Tensor G6 芯片采用台积电最新改良 3nm 制程。这意味着此前“Tensor G6 移动端首发台积电 2nm”的传闻不实。
谷歌给 Tensor G6 的定位很明确：这是它迄今为止速度最快、综合能力也最强的一款自研芯片。具体来看，升级后的 CPU 让应用启动速度提升了 15%，网页浏览的加载速度提升了 25%；TPU 的算力则进一步拉高，整体计算能力大幅提升 50%，端侧 AI 任务不仅处理速度提高了 3.5 倍，能效最高也提升了 3.5 倍。
Reddit 用户“PresentSpecific5666”昨天发了一篇长文，对着5年前那台Pixel 6一顿猛批，最后撂下一句话：以后再也不会买谷歌的手机了。免费机子？不存在的，免费也不值得用。 先说个背景。这位老哥和妻子当年是在Sprint并入T-Mobile时，一人免费领了一台Pixel 6。
8月14日消息，谷歌已于本周正式推出年度旗舰 Pixel 11 系列，阵容一共包括 Pixel 11 标准版、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL 以及 Pixel 11 Pro Fold 四款机型。这一代产品率先搭载谷歌自研的 Tensor G6 芯片，不过这颗芯片具体采用了怎
谷歌Pixel11ProFold通过FCC认证，文件出现联发科关键词，暗示TensorG6芯片或放弃三星Exynos基带，改用联发科M90基带以降低功耗，此前传闻得到证实。
台积电2nm制程量产，谷歌为首发客户，Pixel11系列8月12日发布，搭载TensorG6芯片，早于苹果约一个月。苹果A20芯片9月登场，高通、联发科也将推出2nm芯片，2nm工艺竞争全面升温。
谷歌自研Tensor芯片问世近五年，在AI任务上实现目标，但续航、温控和性能短板明显。超七成受访者认为应放弃，主要因其未兑现技术承诺，且性能不及骁龙与苹果A系列。不过，短期谷歌并未放弃，下一代TensorG6将继续搭载。
谷歌Pixel 11系列旗舰机型将于8月12日发布，这已经是板上钉钉的事。而主打中端市场的Pixel 11a，则要等到明年春季才姗姗来迟。不过，最近有知情人士提前曝光了Pixel 11a的核心配置，这应该是目前关于该机最全面的一次参数泄露了。 谷歌Pixel 11系列CAD渲染图 具体来看，Pixe
一项针对一千七百多位用户的调查结果显示，大约百分之六十九点二的受访用户认为谷歌应终止自研Tensor处理器研发项目，主要原因在于其性能、续航和发热表现均不佳，而支持继续开发的仅占百分之三十一。
在TensorFlow中，通过构造多维散列索引实现top-k原位更新：先广播索引至所有空间维度，再转为三维坐标，最后用tf.tensor_scatter_nd_update定点更新，避免拼接重排序，节省内存，支持图模式与反向传播，适用于高效稀疏梯度更新。
tf.function将函数编译为静态计算图，跳过Python解释器并融合算子以加速推理，但首次调用迹化较慢，需多次调用同一签名才有效。适合输入结构固定、shape稳定的前向推理，应使用input_signature约束shape并避免频繁变化。预热后实测吞吐和延迟，CPU提速更明显，但内存占用增加。
谷歌Pixel11ProFold折叠屏手机通过FCC认证，文件中出现“MediaTek”关键词，暗示TensorG6芯片可能改用联发科M90基带以降低功耗，与先前传闻吻合。
火山引擎是字节跳动旗下企业级云与AI服务平台。聚焦大模型核心能力，依托字节自研豆包多模态大模型，凭借火山方舟一站式平台，提供模型精调、推理部署、智能应用搭建等全链路服务，结合高性能AI算力，助力各行业快速落地大模型数字化与智能化应用。
