美光上调美国投资计划至2500亿美元，拟签10年晶圆供应长约

当外界还在争论存储周期是不是快要见顶了，大洋彼岸的芯片巨头美光科技，直接用真金白银给出了回应。

当地时间7月9日，美光科技宣布，将公司在美国的投资规划大幅上调。到2035年，这一数字将增至2500亿美元以上，较去年6月宣布的2000亿美元直接加码了500亿美元。这可不是小数目。更关键的是，通过这笔投资，美光希望实现“约40%的DRAM内存产能在美国本土生产”的长期目标，同时还将创造大量的直接和间接高薪就业岗位。

这次公告的时间点也很有意思，正值美光位于纽约州克莱的晶圆厂项目完成首批混凝土浇筑。据称，这一关键里程碑的达成，比原计划提前了整整一个多季度。你瞧，这才叫真正的“加速跑”。

作为整个投资计划的一部分，美光还准备掏出至多30亿美元，专门用来强化美国本土的半导体供应链生态。其中就包括向环球晶圆公司（GlobalWafers）提供5亿美元的战略融资，用于支持其在得克萨斯州的300毫米原生硅晶圆厂升级改造。同时，双方还将签署一份为期十年的长期供应协议。根据该协议，美光将获得大批量的硅晶圆产能保障，这无疑为其长期的芯片制造规划吃下了一颗“定心丸”。不仅如此，双方还计划在下一代晶圆技术和工艺创新上深度合作，以满足未来更先进的制造需求。当然，这笔交易最终还要等待双方敲定最终协议。

美光科技高级副总裁兼首席采购官Ben Tessone对此的表述很直白：“确保关键材料的可靠供应，对支撑美光的长期增长和技术路线图至关重要。对本土半导体生态和环球晶圆的战略投资，既是我们强化供应保障的决心，也是深化与关键供应商合作的承诺，最终目标就是推动美国本土半导体供应链和制造基础设施的大扩张。”

坦白说，在美光放出这个消息之前，美股存储板块已经震荡了好几天。三星电子那种超强业绩公布后，市场反而开始担心——“这会不会就是顶峰了？”但美光这种大幅上调投资计划的举动，其实在告诉市场：需求，远比想象中要强劲。

结果也很直观。消息发布当天，美光科技（Nasdaq：MU）股价高开，一度涨超6%，盘中甚至冲高到8%以上。市场用真金白银投了“信任票”。

回头再看，就在上个月（6月25日），美光刚刚发布了2026财年第三季度业绩。期内，公司实现营收414.6亿美元，环比增长73.8%，同比增幅高达345.7%；GAAP净利润达到282.4亿美元，折合每股摊薄收益24.67美元，同比增幅夸张地达到了1398.3%。这组数字，反映的是实打实的爆发力。

面对AI需求持续井喷，美光的扩张步伐根本停不下来。公司预计第四财季的资本开支将达到约100亿美元，比市场预期的89亿美元高出一大截。新增投资的去向也很明确：HBM、先进DRAM，以及先进封装产能建设。这才是当前半导体行业最稀缺、最核心的战场。