基本半导体港股上市首日上涨5.06%
7月8日,基本半导体在港交所上市,首日收涨5.06%,盘中一度涨近18%。该公司成立于2016年,是国内少数实现碳化硅芯片设计、晶圆制造到模块封装全链条自主生产的IDM企业,分别在深圳和无锡布局晶圆厂与封装产线。
7月8日,基本半导体(09971.HK)正式登陆港交所。开市后股价一路走高,盘中一度飙升至37.38港元/股,相较发行价涨幅接近18%;最终收于33.22港元/股,涨幅5.06%。说实话,在当下市场环境下能有这样的表现,已经相当不错了。
这家公司成立于2016年,属于第三代半导体功率器件赛道。根据公开信息,基本半导体是国内少数能实现碳化硅芯片设计、晶圆制造到模块封装全链条自主生产的IDM企业。核心产能布局上,深圳有晶圆厂,无锡则承担封装产线。简单来说,从原材料到成品,基本半导体基本做到了“自家搞定”,这在第三代半导体领域并不多见。
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