曝iPhone 18 Pro将混用TLC和QLC颗粒 存储为自研方案
苹果iPhone18Pro不同存储容量混用闪存颗粒,其中256GB与512GB采用TLC方案,而1TB与2TB高配版则切换为QLC架构。全系均集成苹果自研的3纳米制程S6E存储控制器,支持PCIe5.0接口,其带宽性能可媲美UFS5.0标准,带来了更快的读写速度与能效提升。
7月2日,行业分析师Reptalicant放出了iPhone 18 Pro的内部原理图和BOM(物料清单),其中有个细节直接炸开了锅:不同存储容量的版本,用的闪存颗粒居然不统一——256GB和512GB型号用的是TLC方案,而1TB和2TB高配版则换成了QLC架构。

iPhone 17 Pro Max
泄露资料显示,iPhone 18 Pro全系都集成了苹果自研的S6E存储控制器,基于3nm制程,支持PCIe 5.0 x1接口,理论带宽可以媲美UFS 5.0标准,功耗稳定在4W到5W之间。但有意思的是,在底层NAND颗粒的选择上,苹果对高容量版本做了差异化的部署。
具体来说,256GB和512GB机型依旧沿用SK海力士、铠侠(Kioxia)等供应商的TLC NAND芯片,读写寿命和长期可靠性都有保障;而1TB版本的主控闪存已经切换为SK海力士的BC8Q-1T QLC颗粒,部分批次还会混用三星的TLC芯片作为补充。至于2TB顶配版,则全面用上了SK海力士BC8Q-2T企业级QLC NAND,目的很明确:进一步提升存储密度和成本控制。

图源网络
值得注意的是,相比去年iPhone 17 Pro Max的2TB版本还坚持用TLC NAND,今年的同规格机型已经彻底倒向了QLC方案。这标志着苹果在高端移动设备上开始正式引入更高密度、更具性价比的QLC技术路线——对于存储敏感的用户来说,这可不是一个小变化。
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