TAI完成40nm边缘物理AI芯片原型评估，目标2027年量产
日本芯片初创TAI完成40nm边缘物理AI芯片原型StingRay验证，可灵活适配多AI模型，面向基础设施、工业控制及机器人。下一代芯片MantaRay计划2027年量产。
日本芯片设计初创企业TokyoArtisan Intelligence（TAI）近日宣布，其基于FPGA的40nm边缘物理AI芯片原型"Sting Ray"已完成验证，正式迈向量产阶段。对于关注边缘计算和AI硬件落地的行业人士来说，这算是一个值得留意的信号。
这款芯片最大的特点在于架构上的灵活性——它不是为某个单一模型量身定制，而是能同时优化适配多种AI模型。在低功耗、快响应的设计思路下，"Sting Ray"瞄准的是基础设施、工业控制和机器人领域的AI转型需求。换句话说，那些对功耗和实时性要求苛刻的边端场景，正是它的主战场。
与此同时，TAI还透露了下一代量产芯片"Manta Ray"的路线图。这款芯片同样采用联电40nm工艺制程，时间表排得非常紧凑：
- 2027年第一季度：完成α版设计软件
- 2027年第二季度：完成工程样品（ES）芯片制造
- 2027年第三季度：推出ES评估板
- 2027年第四季度：完成量产（MP）芯片制造
- 2028年第一季度：推出MP评估板
从这一规划来看，TAI显然希望在边缘AI芯片领域加速卡位，从原型验证到量产迭代的节奏相当快。后续能否如期推进，值得持续观察。
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