发布于2026-08-19 阅读(0)
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8月19日的消息,小米集团总裁卢伟冰已然确认,小米的重磅旗舰会在9月份正式亮相,这款机型将率先搭载新一代玄戒芯片。综合之前的爆料信息,这款旗舰极有可能就是阔折叠机型MIX Fold 5,也就是米粉们口中所说的“大会师”新品。
卢伟冰此前透露,小米自研芯片、操作系统和自研AI大模型将在今年之内完成深度整合,并在同一款终端产品上释放三者叠加后的全部能力。
这意味着小米MIX Fold 5将同时搭载新一代玄戒芯片、自研AI大模型以及自研操作系统,实现软、硬、芯、云的全面融合。
小米MIX Fold 4
其中新一代玄戒芯片预计命名为玄戒O3,基于台积电3nm工艺制程打造,CPU主频有望突破4GHz,内部代号为Lhasa,是小米迄今最强悍的自研芯片。
在业界看来,这一举动意味着小米正着手构建完整的全链路技术栈,涵盖芯片、系统以及AI,形成完整的闭环能力。一旦这三者实现深度整合,小米将不再仅仅是应用层的整合者,而是真正掌握全生态底层技术控制权的企业。
这种软硬芯云深度融合的独有方案,让小米能够用AI能力深度赋能人车家全场景生态,搭建出一条其他品牌极难复制的技术护城河。
值得一提的是,9月份不仅是小米“大会师”新品的发布节点,年度旗舰小米18系列以及小米首款增程汽车澎程系列同样将在9月上市,值得持续关注。这一密集的新品节奏,也预示着小米正迎来产品与技术布局的关键发力期。

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