小米卢伟冰官宣:新一代玄戒芯片即将发布
8月18日消息,小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰在财报电话会议上表示,去年小米成功推出的玄戒O1芯片,目前在三款终端上的累计出货量已经突破百万,实现了旗舰芯片的规模化验证。而且,全新一代小米玄戒芯片也即将发布。卢伟冰同时表示,9月份小米会进入密集的新品发布期,会有一系列重磅旗舰产品陆续上市。据爆料,小
8月18日消息,小米集团合伙人、集团总裁卢伟冰在财报电话会议上表示,去年小米成功推出的玄戒O1芯片,目前在三款终端上的累计出货量已经突破百万,实现了旗舰芯片的规模化验证。而且,全新一代小米玄戒芯片也即将发布。
卢伟冰同时表示,9月份小米会进入密集的新品发布期,会有一系列重磅旗舰产品陆续上市。
据爆料,小米新一代自研SoC将命名为玄戒O3,由小米首款阔折叠手机首发搭载,消息称该机将命名为MIX Fold 5。
玄戒O3将继续采用台积电3nm工艺打造,工程版为超大核+性能大核+小核的设计,超大核主频可达4.05Ghz,大核主频为3.42Ghz,小核主频则为3.02Ghz;GPU主频也提升至1.49Ghz,带宽为9600MT/s。
按照此前的规划,小米平板8S Pro预计也会搭载玄戒O3芯片。
去年,小米重磅发布了玄戒O1芯片,这是小米完全自主研发的最强手机处理芯片。
这也标志着小米成为中国大陆首家、全球第四家能够独立完成3nm手机芯片研发设计的企业。
按照最新说法,小米做好了持久重金投入的打算,玄戒芯片不会再和当年的松果一样昙花一现,而是持续迭代,坚持自研,期待未来小米旗舰能够实现全方位的国产化。

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