代工厂信息曝光美版iPhone 18 Pro继续搭载高通基带芯片

关于苹果自研基带，最近又有了新动向。此前市场上就有风声，说iPhone 18 Pro系列要全面换成苹果自研基带，但现实似乎比预期更复杂一些。从近期流出的信息来看，苹果的基带替换计划仍然在分步推进，并非一步到位。

这次的线索来自苹果印度代工厂塔塔电子的一段泄露视频，其中曝光了美版iPhone 18 Pro的物料清单。视频画面里清晰列出了这款机型所用的组件，包括SDX80M、SDR875、QDM8771、QDM8720、PMK75、PMX75、QET7100A等一系列型号。重点在于那颗SDX80M——它就是高通骁龙X80，高通的第七代5G调制解调器到天线解决方案。换句话说，美版iPhone 18 Pro大概率依然采用高通的基带芯片。

那么，其他地区呢？预计除美版之外，iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max在其他国家销售时，将会配备苹果自研的C2芯片。不过需要注意，C2仍然只支持Sub-6GHz频段，毫米波的支持可能还是留给高通方案。

回顾一下苹果基带的演进路线：从iPhone 16e首次引入C1基带开始，到iPhone 16标准版和Pro系列继续使用高通芯片；再到iPhone 17e和iPhone Air用上C1X，而iPhone 17标准版及Pro机型依然绑着高通。不难看出，苹果的策略是先在低端或特定机型上验证自研方案，再逐步向旗舰渗透。这次iPhone 18 Pro系列出现美版与其他版本的基带分化，本质上也是同一思路的延续——降低对外部供应商的依赖，同时控制成本，但又不急于在核心旗舰上一步到位。