传闻某厂测试2nm骁龙8E6处理器预计明年上半年用于小米REDMI
某厂商正在测试2nm工艺的骁龙8E6处理器,新机排期暂定2027年上半年,定位性能大旗舰,大概率归属小米REDMI。此前爆料K100系列搭载8E5等配置。
博主 @数码闲聊站 今天放出一条新消息:某家厂商正在测试 2nm 工艺的骁龙 8E6 处理器,对应的新机排期暂定在 2027 年上半年,定位是性能大旗舰。

按照这位博主以往的爆料节奏来看,这款新机大概率归属小米 REDMI 旗下,具体型号目前还没有明确说法。值得一提的是,早在今年 6 月,就有网友在评论区追问“K 系列下一代怎么规划”,当时博主只回了一句:“大变阵,先保密。”所以,这款搭载 2nm 芯片的机器究竟是不是 REDMI K 系列的一员,还得打上问号。

作为参考,此前已有爆料勾勒出小米 REDMI K100 系列的大致轮廓:搭载 8E5 处理器,配备超高刷大屏,后置 200Mp 大底主摄加 50Mp 潜望长焦,同档最强的外放与对称双扬声器,大尺寸线性马达,约 9000mAh 大电池,支持百瓦有线快充,同时提供无线充电、3D 超声波指纹、满级防水等一系列旗舰配置。

关于小米 REDMI 后续新机的更多动态,不妨留意后续的报道。
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