成本与需求双轮驱动，半导体开启年内第二轮涨价

7月刚开头，全球半导体行业就迎来了一轮新的价格调整。芯联集成、斯达半导、扬杰科技、聚辰股份等多家公司先后向客户发出了涨价函，涨幅普遍在15%到25%之间。这已经是年内第二轮涨价了，上一波集中在2月到5月。

具体来说，芯联集成宣布2026年第三季度产品价格上涨15%至25%；扬杰科技从7月1日起全系列产品上调10%至15%；聚辰股份的Nor Flash全线产品供货价格统一上调25%，7月6日生效；斯达半导则是因为晶圆制造、大宗金属、封装等材料价格上涨，决定从7月1日起对IGBT、SiC MOSFET等功率半导体模块和分立器件涨价15%起步。海外大厂也没闲着，德州仪器（TI）、英飞凌、意法半导体（ST）等也都在7月开启了年内第二轮调价，比如英飞凌对AI服务器电源芯片、车规IGBT等产品涨价10%到20%不等。

认真翻看这些涨价通知函，涨价的原因其实不复杂——成本在涨，AI需求在爆发。而且，相比成本端的压力，需求端的拉动作用更明显。AI算力、新能源汽车这两大引擎，正在把功率半导体市场推向新高。一组公开数据挺说明问题：单台AI服务器的功率半导体使用量是传统服务器的3倍以上，部分高端机型甚至能达到5倍以上。再加上充电桩新能效国标将在2026年11月1日起实施，汽车800V高压平台渗透率持续提升，储能装机需求也在增长，碳化硅器件的规模化导入正在大幅提速。

有功率半导体行业的业内人士指出，这轮模拟、功率半导体的需求呈现出明显的结构性分化特征：AI、车规、工控等高可靠芯片需求火爆，而消费电子类芯片市场却持续低迷。说白了，市场需求的核心就看芯片是否能适配AI相关功能场景，只要具备AI配套能力的芯片，订单都保持着高景气度。扬杰科技在最近接受机构调研时也提到，公司SiC业务目前在手订单饱满，产能利用率处于高位，正在推进产能扩建。

行业里有观点认为，现在产业链各个环节都在涨价，生产成本被不断推高，再加上下游需求旺盛、上游晶圆产能供给偏紧，芯片正在从结构化涨价迈入价格普涨阶段。按这个趋势，几乎所有的芯片都将会面临涨价压力。当前下游市场需求持续向好，英飞凌多款核心产品的交付周期已经拉长到数月，国内功率半导体公司的产能也普遍趋于紧张。从市场反馈来看，光储、汽车、AI数据中心的需求全面旺盛，模拟和功率芯片产品普遍供不应求，头部企业的订单能见度已经覆盖了较长周期。可以预见的是，下半年主流晶圆厂的产能紧张态势很可能会进一步加剧。