聚辰半导体携NFC标签芯片，亮相IOTE2026深圳物联网展，与您相约8月展会9号馆9C37交流！

时间过得飞快，转眼间 IOTE 2026 第二十五届国际物联网展·深圳站 的档期已经定下来了。2026年8月26日至28日，还是在深圳国际会展中心（宝安新馆），这场一年一度的行业大聚会将如期而至。本届展会还与 AGIC 人工智能展做了深度联动，从 AI 芯片、大模型，到智慧城市、工业物联网，几乎覆盖了整个物联网的产业链条，可以说是把全球 AIoT 生态圈的玩家都聚到了一起。

这其中，聚辰半导体股份有限公司（展位号：9C37）将会亮相本届展会。不妨先看看，这家公司会带来哪些值得关注的产品和方案。

聚辰半导体股份有限公司

展位号：9C37

2026年8月26-28日

深圳国际会展中心（宝安新馆）

聚辰半导体（Giantec Semiconductor Corporation）2009年在上海张江成立，是一家走全球化路线的芯片设计公司。他们有个很明确的思路：把非易失性存储技术、混合信号技术，与下游的识别及非接触式通讯应用进行深度绑定。基于这个逻辑，推出了一系列高性能的 NFC 芯片。

那么，聚辰的 NFC 产品到底强在哪？核心优势可以梳理几条：

• 无源便捷：不需要内置电池，设备碰触一下就完成数据传输，省掉了手动配对的麻烦。
• 多重安全：内置密码保护、锁位比特以及选配验证机制，数据的安全性和保密性都做得比较扎实。
• 灵活更新：芯片内部有非易失性存储器，除了存储固定的识别码和应用资料外，客户完全可以通过支持 NFC 的设备，现场更新系统配置、启用新功能，或者进行远程售后支持。
• 广泛兼容：严格遵循 NFC Forum 技术规范和 ISO/IEC 国际标准，同时在调制解调电路上做了针对性优化，适配市面上绝大多数读写设备与应用场景。
• 强抗冲突：高灵敏度的射频前端（即节能又能保持稳定连接），再加上防碰撞机制，即使在多张卡片同时被读取的场景下，也能表现出出色的抗冲突性能，大规模部署时安全可控。
• 低功耗远距离：独特的低功耗设计，在固定天线尺寸的前提下，能实现更远距离的稳定读取。
• 小型化易集成：芯片面积进一步缩小，存储架构也做了优化，封装选项更丰富，能轻松整合到那些空间有限的终端设备里。

NFC 双界面标签芯片：GT23SC6699 / GT23SC5599

接下来，咱们把目光聚焦到他们家的拳头产品——NFC 双界面标签芯片 GT23SC6699 / GT23SC5599 上。这话得说清楚，这俩可不是一般的标签芯片，而是双界面选手——既能无线读，又能有线通。

关键参数

应用领域

行业发展的浪潮一波接一波，物联网赛道正迎来新一轮的结构性机会。在这种背景下，诚心邀请各位到 IOTE 2026 第二十五届国际物联网展·深圳站的现场转转。2026年8月26日至28日，深圳国际会展中心（宝安新馆），聚辰半导体在 9 号馆 9C37 展位等着各位。到时候可以聊聊技术走势、市场趋势，或者看看有没有新的合作可能，咱们不见不散。