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聚辰半导体携NFC标签芯片,亮相IOTE2026深圳物联网展,与您相约8月展会9号馆9C37交流!

聚辰半导体将在2026年8月26日至28日深圳国际物联网展9号馆9C37展位亮相,展示NFC双界面标签芯片GT23SC6699/5599。该芯片具备无源、多重安全、灵活更新、低功耗远距离及强抗冲突等特性,支持无线与有线通信,适用于物联网多场景。

时间过得飞快,转眼间 IOTE 2026 第二十五届国际物联网展·深圳站 的档期已经定下来了。2026年8月26日至28日,还是在深圳国际会展中心(宝安新馆),这场一年一度的行业大聚会将如期而至。本届展会还与 AGIC 人工智能展做了深度联动,从 AI 芯片、大模型,到智慧城市、工业物联网,几乎覆盖了整个物联网的产业链条,可以说是把全球 AIoT 生态圈的玩家都聚到了一起。

这其中,聚辰半导体股份有限公司(展位号:9C37)将会亮相本届展会。不妨先看看,这家公司会带来哪些值得关注的产品和方案。


聚辰半导体股份有限公司

展位号:9C37

2026年8月26-28日

深圳国际会展中心(宝安新馆)



聚辰半导体(Giantec Semiconductor Corporation)2009年在上海张江成立,是一家走全球化路线的芯片设计公司。他们有个很明确的思路:把非易失性存储技术、混合信号技术,与下游的识别及非接触式通讯应用进行深度绑定。基于这个逻辑,推出了一系列高性能的 NFC 芯片。

那么,聚辰的 NFC 产品到底强在哪?核心优势可以梳理几条:

  • 无源便捷:不需要内置电池,设备碰触一下就完成数据传输,省掉了手动配对的麻烦。
  • 多重安全:内置密码保护、锁位比特以及选配验证机制,数据的安全性和保密性都做得比较扎实。
  • 灵活更新:芯片内部有非易失性存储器,除了存储固定的识别码和应用资料外,客户完全可以通过支持 NFC 的设备,现场更新系统配置、启用新功能,或者进行远程售后支持。
  • 广泛兼容:严格遵循 NFC Forum 技术规范和 ISO/IEC 国际标准,同时在调制解调电路上做了针对性优化,适配市面上绝大多数读写设备与应用场景。
  • 强抗冲突:高灵敏度的射频前端(即节能又能保持稳定连接),再加上防碰撞机制,即使在多张卡片同时被读取的场景下,也能表现出出色的抗冲突性能,大规模部署时安全可控。
  • 低功耗远距离:独特的低功耗设计,在固定天线尺寸的前提下,能实现更远距离的稳定读取。
  • 小型化易集成:芯片面积进一步缩小,存储架构也做了优化,封装选项更丰富,能轻松整合到那些空间有限的终端设备里。


NFC 双界面标签芯片:GT23SC6699 / GT23SC5599

接下来,咱们把目光聚焦到他们家的拳头产品——NFC 双界面标签芯片 GT23SC6699 / GT23SC5599 上。这话得说清楚,这俩可不是一般的标签芯片,而是双界面选手——既能无线读,又能有线通。

关键参数


应用领域


行业发展的浪潮一波接一波,物联网赛道正迎来新一轮的结构性机会。在这种背景下,诚心邀请各位到 IOTE 2026 第二十五届国际物联网展·深圳站的现场转转。2026年8月26日至28日,深圳国际会展中心(宝安新馆),聚辰半导体在 9 号馆 9C37 展位等着各位。到时候可以聊聊技术走势、市场趋势,或者看看有没有新的合作可能,咱们不见不散。



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