【IOTE 展商推荐】助力客户实现先进的RFID制造需求——专业半导体/RFID制造企业ITEC将亮相IOTE国际物联网展
IOTE2026国际物联网展将于8月26日至28日在深圳举行，与人工智能展联动呈现AIoT生态。ITECB.V.将参展，重点展示其重新定义半导体制造的核心技术。该公司专注于为半导体及RFID行业提供高性能贴装设备，主打产品XFTaglinerRFID芯片绑定机具备每小时48K芯片的高产出与卓越贴装精度。
科技界的年度盛事即将拉开帷幕。IOTE 2026第二十五届国际物联网展·深圳站，定于2026年8月26日至28日，在深圳国际会展中心（宝安新馆）隆重举行。本届展会的一大亮点是与AGIC人工智能展联动，展示范围覆盖从AI芯片、大模型到智慧城市、工业物联网的全产业链，旨在打造一场全球性的AIoT生态盛会。
在这场汇聚前沿技术的展览中，有一家公司的亮相格外引人关注——ITEC B.V.。他们将在展会上带来哪些核心技术与解决方案？让我们先睹为快。
ITEC B.V.
展位号：9D89
2026年8月26-28日
深圳国际会展中心（宝安新馆）
ITEC给自己的定位很清晰：重新定义半导体制造。这家公司专注于为半导体和RFID行业提供高性能的贴装设备，其核心竞争力在于行业领先的高每小时产出（UPH）和卓越的贴装精度。具体来说，ITEC的产品线涵盖了为半导体和RFID封装量身打造的高性价比解决方案，包括创新的环氧/导电胶及DAF固晶机、倒装芯片键合机，以及直接芯片贴装键合机。
核心展品：XF Tagliner RFID芯片绑定机
在本次展会上，ITEC重点展示的利器是其XF Tagliner RFID芯片绑定机。这款设备堪称效率与精度的典范，有几个关键指标值得细说：
首先是速度，它实现了行业领先的48K UPH（每小时产出）。这意味着什么？生产效率的大幅提升。其次是精度，其贴装精度高达<27微米@3sigma，确保了芯片贴装的极高一致性与可靠性。
设备的适应性也很强，可处理的芯片尺寸范围从最小的0.2毫米到最大的4x4毫米，并且可选配画胶功能，以满足不同工艺需求。它既能适用于PET天线，也能应对纸质天线，展现了良好的材料兼容性。
对于需要频繁切换生产线的用户而言，另一个福音是全面的改机转换时间被控制在少于2.5小时，极大提升了设备利用率和生产灵活性。
在质量控制方面，这款设备做到了全程可视。它在点胶、贴装、固化等关键工艺点都集成了视觉检测系统，实现了从始至终的全面质量监控。此外，标配的自动化更换晶圆功能，进一步减少了人工干预，朝着全自动化生产又迈进了一步。
物联网的浪潮正以前所未有的势头奔涌，新的发展机遇已然浮现。在这个技术碰撞与产业融合的关键节点，一场线下面对面的深度交流显得尤为重要。
我们诚挚地邀请您亲临IOTE 2026第二十五届国际物联网展·深圳站的现场。2026年8月26日至28日，深圳国际会展中心（宝安新馆）将汇聚行业智慧与创新成果。ITEC B.V.团队将在9号馆的9D89展位恭候您的光临。无论是探讨前沿技术、把脉行业趋势，还是探寻潜在的合作机会，这里都将是一个绝佳的舞台。期待与您相约，共同解锁物联网世界的无限可能。
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