比亚迪自研璇玑A3芯片明年将首搭腾势新车,算力超2100TOPS引期待
比亚迪自研的智驾芯片“璇玑A3”将于明年首发搭载于腾势新车型,总算力超2100TOPS,算力利用率较行业平均水平提升一倍,可支撑L3至L4级自动驾驶,充分体现垂直整合能力。
比亚迪在智能驾驶这条赛道上,终于亮出了自己的王牌。其自研的智驾芯片“璇玑 A3”已经进入量产上车阶段,据行业消息,明年有望率先搭载于腾势品牌的新车型中。这标志着比亚迪在智能化领域的技术积累,正式从实验室走向了装车落地。

“璇玑 A3”芯片于今年5月28日首次亮相,从一开始就瞄准了高阶自动驾驶市场。根据比亚迪最新披露的信息,该芯片采用三颗协同工作的模式,总算力突破2100TOPS,并且通过自研算法的深度优化,算力利用率较行业平均水平提升了一倍。这样的硬件参数,意味着它具备了支撑L3至L4级自动驾驶的能力,也为后续功能迭代预留了足够的空间。
从芯片研发到最终量产上车,中间的技术门槛并不低。一位智驾方案供应商的技术人员透露,芯片流片成功后,还要经历算法部署、整车适配、极端环境验证等多轮测试,整个过程通常需要12到18个月。比亚迪能在发布后迅速推进上车计划,背后体现的是其产业链垂直整合能力的优势——从设计到制造,再到算法和整车匹配,全链条都在自己手里。
比亚迪董事长王传福此前曾公开表态,新能源汽车的竞争已经进入智能化下半场,而芯片将成为核心差异化竞争力。如今“璇玑 A3”的量产节奏,正好印证了比亚迪在电动化和智能化双线同步推进的战略方向。随着首款搭载车型的临近,国内智能驾驶芯片市场很可能迎来一轮新的格局变化。
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