长电科技完成硅光引擎产品客户交付，样品成功“点亮”

1月21日，长电科技（JCET）放出了一个重磅消息：他们在CPO（光电合封/共封装光学）技术上实现了关键性突破。具体来说，基于自研XDFOI工艺的硅光引擎产品样品，已经如期交付客户，并在客户端成功完成“点亮”验证——各项功能与性能指标，全部顺利通过测试。 简单交代一下背景：XDFOI是长电科技自主研发的、面向Chiplet（芯粒）架构的高密度多扇出型异构集成封装平台。它能支持2D、2.5D乃至3D等多种先进的集成形式，灵活性和可扩展性都相当出色。 这次的硅光引擎样品，正是依托XDFOI平台，在封装体内实现了光电器件与高性能逻辑芯片的紧凑化、高密度协同集成。核心价值在于：**显著提升了单位体积内的能效比与互连带宽**。这样一来，就能在封装层级有效缓解系统级互连带来的损耗问题，同时增强整体架构的可延展能力。说白了，就是让芯片之间“说话”更快、更省电，而且还能留出足够的升级空间——这才是关键所在。