发布于2026-08-23 阅读(0)
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就在今天,Qualcomm(高通)官宣了一桩收购案——他们已经和Modular达成了最终协议。这笔交易预计在2026年下半年完成,当然,前提是满足一系列常规成交条件,并且拿到监管机构的点头。

这里值得多说一句:Modular可不是一家做AI芯片硬件的公司,而是一家专为AI XPU提供高效软件堆栈的软件企业。它的核心卖点是什么?一个AI原生的软件平台,能在各种XPU上以业界领先的性能跑AI模型。开发者或者企业只需要构建一次,就不用再针对每种架构重新写代码——这种“一次构建,处处运行”的思路,确实直击痛点。
高通的算盘也很清楚:把自己在硬件上的积累,和Modular在软件上的专业能力捏在一起,帮客户更顺畅地把AI从端侧迁移到云上。最终目标?打造更快、更高效、更容易扩展的系统。这步棋,走得很典型——补软件短板,拓生态边界。
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