高通洽谈收购 AI 芯片公司 Modular 估值约 40 亿美元

据彭博新闻社消息，高通目前正在就收购人工智能芯片企业 Modular Inc. 进行深度谈判，这笔交易的估值大约在 40 亿美元（按当前汇率约合 271.48 亿元）。要知道，仅仅 9 个月前，Modular 在一轮融资中的估值还只有 16 亿美元——半年多时间估值翻了一倍多，这种跃升的速度确实惊人。

高通的主业是智能手机芯片（SoC），但这家巨头显然不想一直靠手机市场吃饭——毕竟终端市场波动太大。他们正在积极拓展新赛道，比如数据中心处理器、自动驾驶芯片，这些都是高增长领域。收购 Modular，无疑是瞄准了 AI 芯片这一块。

彭博还提到，这笔交易有可能在未来几周内正式官宣。当然，谈判也存在变数，不排除破裂或条款调整的可能。毕竟这类大型收购，从谈判到落地，中间的变数从来不缺。

Modular 是一家 2022 年成立的初创公司，至今累计融资 3.8 亿美元（约合 25.79 亿元），其中去年 9 月那轮融资就拿了 2.5 亿美元（约合 16.97 亿元）。从融资节奏和估值变化来看，市场对这家公司的预期确实在快速升温。

另外值得留意的是，科技媒体《The Information》上周报道，高通同时还在洽谈收购另一家 AI 芯片初创公司 Tenstorrent，交易估值区间在 80 亿到 100 亿美元之间。如果这一系列收购都落地，高通在 AI 芯片领域的布局野心，就再明显不过了。