仅用5个月三星电子 HBM4 内存销售额首次突破10亿美元
三星电子HBM4内存销售额突破10亿美元(约67.87亿元),2026年2月量产,采用1cnmDRAM和4nm逻辑,12Hi堆叠36GB,速率13Gbps,带宽3.3TB/s。随后出样HBM4E,12Hi48GB,速率14~16Gbps,带宽3.6TB/s。
事情是这样的,韩联社今天援引韩国芯片行业的消息发了一条报道:三星电子的HBM4内存,销售额已经率先突破了10亿美元大关——按现在的汇率折算,大概是67.87亿元软妹币。这款产品是在2026年2月12日正式量产的,满打满算,时间不算长,但这个数字,确实算得上不小的突破。

这套HBM4到底什么来头?来看具体参数:三星半导体用的DRAM Die是1cnm工艺,逻辑Base Die则是4nm,堆叠层数做到了12Hi,单堆栈容量36GB。引脚速率能跑到13Gbps,单堆栈总带宽直奔3.3TB/s。这些数字放到当下的高性能计算场景里,确实够看。

更值得注意的是,三星在HBM4之后,上个月又率先出样了12Hi 48GB的HBM4E内存。引脚速率进一步拉高到14~16Gbps,堆栈总带宽随之提升至3.6TB/s。这背后释放的信号,很值得推敲——HBM这条赛道,显然还在加速跑,没到终点。
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