硬件情报站第212期：RTX 50 SUPER系列四款显卡全曝光 网友显卡压断主板PCIe插槽

这期的硬件情报站，干货不少。从NVIDIA的SUPER系列新卡，到AMD Zen 6的大改，再到Intel的“翻新”14代，还有各种让人哭笑不得的硬件翻车案例——塑料核心、烤熟主板、压断插槽……一条一条来聊。

RTX 50 SUPER系列四款显卡全曝光

上期我们提过NVIDIA的RTX 50 SUPER系列似乎要重回正轨，最近爆料大神Moore's Law Is Dead给出了更具体的细节，涉及RTX 5080 SUPER、RTX 5070 Ti SUPER、RTX 5070 SUPER和RTX 5060 SUPER四款型号的规格和性能目标。

先说RTX 5080 SUPER：核心数维持10752个CUDA，但显存从16GB GDDR7直接跳到24GB 32Gbps GDDR7，TDP从360W拉到415W。性能预计比RTX 5080快7%到14%，定价可能在999至1199美元之间，跟RTX 5080首发价差不多。

RTX 5070 Ti SUPER同样核心不变（8960个CUDA），显存从16GB升级到24GB 28Gbps GDDR7，TDP从300W升至350W，性能提升约5%至10%，预计定价749至799美元。

四款里唯一核心数有变化的是RTX 5070 SUPER：CUDA核心从6016个增加到6400个（增幅4%），显存从12GB增至18GB，TDP从250W提至275W，性能比RTX 5070快8%到12%，定价大概549至599美元。

至于RTX 5060 SUPER，可能会以“RTX 5060 12GB”的名义发售，显存加到12GB，CUDA核心数预计还是3840个，TDP未披露但大概率也会上调。

从泄露参数来看，SUPER系列的核心提升主要靠更强更大的显存和更高频率，这也是TDP集体上涨的原因。但问题在于，NVIDIA现在的重心基本全在AI那边，对游戏GPU市场已经不太上心。就算SUPER系列真能按这个价格发售，能不能保证给玩家足量供货，还是个问号。

AMD Zen 6桌面CPU或将大改

最近有消息说，AMD下一代基于Zen 6架构的桌面处理器“Olympic Ridge”可能会移除自AM5平台以来IO Die中标配的Radeon核显，转而集成NPU。

Olympic Ridge预计2027年上市，NPU的加入是这代桌面锐龙的首创——此前AMD只在APU产品线上提供NPU。代价就是自AM5诞生起就标配的2 CU Radeon核显将被移除。

得益于TSMC N2P 2nm工艺，Zen 6的CCD面积仅约76mm²，跟Zen 5 CCD基本持平。IO Die则采用TSMC N3P 3nm工艺制造。除了集成NPU，Zen 6架构最大的变化也在CCD：每颗CCD从Zen 5的8核升级到12核，L3缓存同步从32MB增至48MB，核心数和缓存容量均提升50%。

Olympic Ridge将提供7种核心配置：单CCD版覆盖6核、8核、10核、12核；双CCD版提供16核（8+8）、20核（10+10）、24核（12+12），全部支持超线程。X3D版本也不会缺席，双CCD的3D V-Cache型号缓存总量有望达到288MB。

平台层面，Olympic Ridge继续使用AM5插座，但配套升级不少：EXPO 1.2将完整支持DDR5 CUDIMM内存，DDR5目标频率可达7200 MT/s，同时支持更激进的ULL低延迟配置文件。此外还有Wi-Fi 7和更多IO扩展能力。

Intel将发布14代酷睿翻新版

有爆料人称，Intel正在筹备代号为Raptor Lake Next的第三代猛禽湖处理器，本质上是14代酷睿的优化重制版，预计2027年第一季度上市，主打极致性价比和DDR4内存兼容。

Raptor Lake Next将继续沿用P+E混合架构，LGA1700插槽，与600系和700系主板完全兼容。产品线覆盖移动和桌面平台，最高提供125W TDP的桌面型号和HX系列移动处理器。

规格方面，新系列将彻底砍掉旗舰级Core 9型号，精简为Core 3、Core 5、Core 7三个档位。其中定位最高的Core 7拥有8个性能核和12个能效核，总计20核，TDP 65W，规格与Core i7-14700完全一致；Core 5对应16核125W配置，与Core i7-13700K相同；入门级Core 3采用4个P核、无E核设计，TDP同样65W。核显方面，仍沿用HD700系列集成显卡，没有引入Arrow Lake的Arc Xe系列集显。

在内存价格高居不下的当下，Raptor Lake Next最大的吸引力在于继续支持DDR4内存。毕竟与DDR5平台相比，用DDR4能大幅降低装机成本。

按照规划，Raptor Lake Next将与预计2026年底发布的Nova Lake形成高低搭配，作为Intel的性价比主力产品线。不过也有消息说Nova Lake可能延期到2027年。截至目前，Intel官方尚未对此传闻作出回应，不排除产品计划会根据市场情况调整。

国内网友1500元买到塑料GPU核心RTX 4090

国内二手市场最近出现了一种新骗术：黑心商家低价出售号称“损坏”的RTX 4090显卡，实际上GPU核心完全是塑料仿造，显存全是废片，整张卡没有任何可用核心部件。

根据UP主的视频，一位买家以1500元的价格购入了一张号称损坏的RTX 4090。拆解后发现PCB上的AD102-300-A1核心标记虽然看起来像模像样，但仔细看就能发现破绽：标记中的“30”日期代码意味着此卡是2030年生产，明显不现实。左下角缺少正品应有的二维码，周围元器件布局也与真卡不符。最关键的是，中心die区域根本不是硅晶圆，而是涂了假标记的塑料。

显存颗粒也全部是报废芯片，仅用于让PCB看起来完整，不具备任何功能。这张显卡本质上就是一块精心设计的废板。

之前我们报道过有商家用RTX 3080/3090的GA102核心改造冒充RTX 4090的案例，但跟这次比就是小巫见大巫了。塑料冒充GPU核心能把造假成本压到最低，而且普通用户就算拆开散热器检查也未必能很快识破。

网友的RTX 5090竟将主板“烤熟了”

论坛一位网友分享了一则趣闻：他那高功耗、高发热的RTX 5090显卡，居然把主板给“烤熟了”。

该网友用的是华硕ROG ASTRAL RTX 5090，主板是华硕ProArt X870-E Creator WiFi，机箱是ProArt PA602。这套平台主要用于AI创作，使用时间大约半年。

他闲暇时拆开主机，发现主板芯片组的散热片变了色，大面积仿佛淬过火一样。清洁后痕迹去掉了大半，但没法完全复原。

罪魁祸首就是RTX 5090的高功耗——满载逼近700W，瞬时功耗接近1000W，相当于家用微波炉或烤箱。再加上长期从事AI、创作等高负载工作，主板难免被“烫伤”。好在表面工艺受温度影响主要是老化，不影响正常使用。

国外玩家因显卡太重导致主板PCIe插槽被压断

日本知名PC维修店PC1's分享了一起典型的硬件损坏案例：一块未安装支架的高端显卡压断了主板的PCIe插槽。

涉事主机搭载的是技嘉RTX 4090 GAMING显卡，厚度达到3.8槽，重量2kg。用户在组装时没有使用任何显卡支撑配件，导致PCIe插槽长期承受远超设计的负重，最终后半部断裂。万幸显卡本身的PCB板没受损。

随着GPU功耗不断攀升，中高端显卡的尺寸和重量都出现爆发式增长。大部分中高端及以上显卡原厂基本都附送了专用支架，这款技嘉RTX 4090 GAMING也不例外。但不知是粗心还是懒得装，用户没有使用支架，也没有自行加装第三方支撑工具，最终酿成了本可避免的损失。

PC1's表示，他们日常接到大量类似维修案例，问题根源几乎都是显卡过重且缺乏有效支撑。目前所有采用三风扇设计的显卡在组装时都需搭配支撑配件，只要用支架轻轻顶住显卡末端，就能有效分散主板的承重负担，避免插槽承受不该承受的重量。