高通CEO谈中国5G发展：中国5G建设方面值得肯定！

消息源曝光高通第六代骁龙8超级至尊版（SM8975）实物图，显示其采用侧置DRAM与Heat Path Block散热模块，封装面积大于前代。该设计旨在解决传统PoP方案的热量集中问题，预计支持LPDDR5X内存，有助于CPU和GPU维持高频稳定运行。

TECNO于IFA 2026发布Camon Slim 5G，主打6.39mm超薄机身与6000mAh大容量电池。核心配置为MediaTek Dimensity 7300e处理器、8GB内存及50MP主摄。提供6种配色，但存在第三镜头仅为装饰的限制，且缺乏价格与性能测试数据。

HMD Global 正式推出面向 B 端市场的 HMD Salo 5G 手机，作为 Titan 5G 项目的更名延续，该机搭载骁龙 4s Gen 2 处理器、6.56 英寸 90Hz 屏幕及 5000mAh 电池，预装安卓 16 系统并提供 5 年安全更新。本文解析其硬件配置与企业级应用价值。

高通CEO安蒙预测AI智能体将重塑人机交互，智能眼镜有望成为核心入口，其市场规模或与智能手机相当。高通正参与40多种AI设备设计，包括智能眼镜、首饰和耳机等，这些设备将围绕智能体重新定义硬件与交互方式。

高通正洽谈收购人工智能芯片公司Modular，估值约40亿美元，较九个月前融资估值翻倍。交易可能数周内官宣，但存在变数。此外，高通还在洽谈收购另一AI芯片初创公司Tenstorrent，估值80亿至100亿美元。

高通宣布收购AI软件企业Modular，其平台可在各类XPU上高效运行。此举旨在结合高通硬件优势与Modular软件能力，实现从端侧到云端的AI顺畅迁移。交易预计2026年下半年完成，将强化高通AI全栈布局。

高通以近40亿美元收购AI软件初创公司Modular，旨在通过其跨芯片统一计算平台挑战英伟达CUDA生态。Modular由LLVM创始人创立，成立仅四年估值暴涨近1.5倍，团队全员加入高通，交易预计2026年下半年完成。

高通计划将数据中心芯片堆叠技术（高带宽计算架构）应用于手机SoC，通过垂直堆叠内存与计算芯片提升数据传输效率，增强端侧AI性能。该技术预计2028年商用，手机等设备应用时间未定，旨在实现本地实时运行AI模型并降低电量消耗。

6G标准设计周期与AI大规模进入终端、Token激增的时间重合。高通庄思民提出通信网络从传输比特转向支撑Token流动。AI顺流而下至终端，终端数据逆流而上回传，驱动上行能力提升。6G系统深度融合通信、计算、感知，追求高能效设计，计划2028年展示预商用终端。

台积电2nm工艺产能加速爬坡，2026年底月产10万片目标可期。AI客户需求旺盛，推动流片数量达3nm同期四倍，NVIDIA、AMD等厂商是主要驱动者。3nm需求未减，月产能将提前触及18万片。苹果、高通等移动端客户及服务器端订单加剧产能紧张。