高通收购与TDK公司权益 总价值31亿美元
高通表示，将以31亿美元的价格收购TDK在射频前端合资公司RF360中持有的股份。这笔交易使得高通可以将这些技术完全整合到下一代5G解决方案之中。
9月17日早间消息，高通表示，将以31亿美元的价格收购TDK在射频前端合资公司RF360中持有的股份。这笔交易使得高通可以将这些技术完全整合到下一代5G解决方案之中。
高通通过与TDK的合作拓展了在射频前端方面的专业性，射频前端将蜂窝基带连接至天线。以往在智能手机和其他移动通信设备中，射频前端一直是独立组件。上月高通表示，将把这个部分整合到骁龙基带-射频系统产品中，向客户提供由骁龙处理器、5G基带芯片、射频前端和天线组成的模组。这样的模组尺寸更小，相对于以往得到了更好的优化，有利于开发能耗更低的设备。
考虑到这样的情况，高通需要掌握模组中所有元件的所有权，以免在人员安排和项目方向等方面遭遇冲突。因此，高通此次收购了RF360的工程师和知识产权。
高通总裁克里斯蒂亚诺·亚蒙(Cristiano Amon)表示：“我很高兴正式欢迎合资企业员工加入高通，他们是高通射频前端团队不可或缺的一部分。随着我们在通往5G世界的道路上继续发明突破性技术，我期待迎来更多创新。”
TDK在合资企业中的权益上月估值为11.5亿美元，因31亿美元的收购价格对该公司来说是不错的收益。
这笔交易意味着高通可以为6 GHz以下频段和毫米波频段设备提供端到端的5G解决方案，其中包括功放、滤波器、多路复用器、天线调谐器、低噪声放大器、开关和包络追踪产品。高通表示，基于20多年的射频前端经验，目前该公司拥有“最广泛的射频前端产品组合之一”。
消息源曝光高通第六代骁龙8超级至尊版（SM8975）实物图，显示其采用侧置DRAM与Heat Path Block散热模块，封装面积大于前代。该设计旨在解决传统PoP方案的热量集中问题，预计支持LPDDR5X内存，有助于CPU和GPU维持高频稳定运行。
高通CEO安蒙预测AI智能体将重塑人机交互，智能眼镜有望成为核心入口，其市场规模或与智能手机相当。高通正参与40多种AI设备设计，包括智能眼镜、首饰和耳机等，这些设备将围绕智能体重新定义硬件与交互方式。
高通正洽谈收购人工智能芯片公司Modular，估值约40亿美元，较九个月前融资估值翻倍。交易可能数周内官宣，但存在变数。此外，高通还在洽谈收购另一AI芯片初创公司Tenstorrent，估值80亿至100亿美元。
高通宣布收购AI软件企业Modular，其平台可在各类XPU上高效运行。此举旨在结合高通硬件优势与Modular软件能力，实现从端侧到云端的AI顺畅迁移。交易预计2026年下半年完成，将强化高通AI全栈布局。
高通以近40亿美元收购AI软件初创公司Modular，旨在通过其跨芯片统一计算平台挑战英伟达CUDA生态。Modular由LLVM创始人创立，成立仅四年估值暴涨近1.5倍，团队全员加入高通，交易预计2026年下半年完成。
高通计划将数据中心芯片堆叠技术（高带宽计算架构）应用于手机SoC，通过垂直堆叠内存与计算芯片提升数据传输效率，增强端侧AI性能。该技术预计2028年商用，手机等设备应用时间未定，旨在实现本地实时运行AI模型并降低电量消耗。
6G标准设计周期与AI大规模进入终端、Token激增的时间重合。高通庄思民提出通信网络从传输比特转向支撑Token流动。AI顺流而下至终端，终端数据逆流而上回传，驱动上行能力提升。6G系统深度融合通信、计算、感知，追求高能效设计，计划2028年展示预商用终端。
台积电2nm工艺产能加速爬坡，2026年底月产10万片目标可期。AI客户需求旺盛，推动流片数量达3nm同期四倍，NVIDIA、AMD等厂商是主要驱动者。3nm需求未减，月产能将提前触及18万片。苹果、高通等移动端客户及服务器端订单加剧产能紧张。
高通在WAIC面壁分论坛展示面向智能体AI的全栈技术架构，涵盖端侧模型、传感器中枢、NPU及5G/6G连接，推动端云协同，实现从感知到生成式再到智能体AI的迭代，并展望物理AI演进，强调端侧智能与连接协同，助力端云一体。
Windows 10 是一款微软推出的经典操作系统，拥有硬件兼容性与多任务处理能力。它更偏向把系统状态查看和常用调节动作放在一起，适合需要持续观察和微调设备状态的场景。
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