CPU-Z 跑分曝光：AMD 锐龙 AI 9 HX 370 ES 处理器比 54W 的 R9 7940HS 快 12.9~25%

了解更新显卡驱动的具体好处，包括提升游戏帧率、解锁DLSS等新特性、修复蓝屏崩溃问题以及修补安全漏洞。同时学习如何判断是否需要更新，避免不必要的系统风险。

微软于9月5日推出Project Zenith，旨在为Windows 11开发者提供更高效的AI开发体验。该项目目前仅支持配备超过64GB统一内存及250GB/s内存带宽的特定硬件，首发适配AMD Ryzen AI Halo设备。通过此项目，开发者可在本地运行参数超过300亿的AI模型，后续将分阶段扩展至更多合作伙伴设备。

AMD于2026年推出基于7nmZen2老架构的消费级处理器，包括OEM专供的锐龙74700LE（8核、无核显、65W）和锐龙33100U（2核2线程、Vega8核显），并在COMPUTEX2026上补充锐龙PRO200系列商用新品。

AMD在AGESA1.2.7.0固件中从消费级Ryzen处理器移除TSME内存加密支持，仅保留给PRO和EPYC系列。该安全技术通过硬件自动加密物理内存数据，防止物理攻击。Linux用户发现后经主板厂商测试确认，功能被硬屏蔽，BIOS开启亦无效。

AMD锐龙9PRO9965X3D等五款商用CPU获技嘉AM5主板支持，搭载该系列处理器的台式机预计第三季度上市。旗舰款16核32线程、5.5GHz加速频率、128MB三级缓存、170WTDP，首次将3DV-Cache引入商用领域。

AMD计划7月起将GPU与显存套装供货价上调10%-15%，源于GDDR内存颗粒价格飙升三倍。这是半年内第二次涨价，此前已致销量断崖式下跌。此次涨价将抹平A卡价格优势，迫使玩家转向NVIDIA阵营。

AMD公司计划于2026年7月通过BIOS更新，为桌面锐龙9000非专业版系列重新启用透明安全内存加密（TSME）。此前AGESA1.2.7.0版固件移除了该选项，AMD公司强调重视用户数据安全，而锐龙专业版系列则永久保留TSME加密功能。该技术可有效防止内存数据泄露。

AMD正式推送26.6.2驱动，为RadeonRX7000系列显卡提供FSR4.1原生支持，帧率与画质显著提升，并快于第三方MOD版。同时预告为RDNA3架构APU开发轻量级模型，使核显也能支持FSR4.1。已验证RX7600至7900XTX，入门型号待测。驱动还新增游戏支持并修复了闪退与兼容性问题。

蓝宝石RX9070XT评测显示，其已普遍支持FSR4（红石技术），画质较FSR3显著提升，AI生态协同能力增强。价格仍维持在五千元档，性价比十分突出。与RTX5070Ti对比及FSR4实际测试将验证其驱动优化效果与新技术表现，整体表现令人期待。

据摩根士丹利研报预测，2027年超威半导体基于台积电二纳米工艺与Zen六架构的EPYCVenice中央处理器出货量将达六百七十五万颗，较英伟达采用五纳米工艺、主攻代理型人工智能应用的Vera中央处理器出货量五百七十五万颗领先百分之十七。