郭明錤预言:苹果iPhone将最早在2025年采用RCC材料
根据最新爆料,苹果计划在未来采用树脂涂覆铜箔(RCC)作为新的印刷电路板(PCB)材料,以生产更薄的PCB。然而,据知情人士透露,这项技术可能会面临一些挑战在一份最新的研究简报中,知名分析师郭明錤指出,由于RCC材料的“脆弱特性”和“无法通过跌落测试”,苹果公司可能不会在2024年正式采用这项技术。然而,他也表示,如果苹果及其供应商能够在2024年第三季度之前解决RCC材料的相关问题,那么这项技术有望首次应用在iPhone17Pro等设备上目前,iPhone等设备的PCB采用柔性铜基材料制成。采用更薄的R
根据最新爆料,苹果计划在未来采用树脂涂覆铜箔(RCC)作为新的印刷电路板(PCB)材料,以生产更薄的PCB。然而,据知情人士透露,这项技术可能会面临一些挑战
在一份最新的研究简报中,知名分析师郭明錤指出,由于RCC材料的“脆弱特性”和“无法通过跌落测试”,苹果公司可能不会在2024年正式采用这项技术。然而,他也表示,如果苹果及其供应商能够在2024年第三季度之前解决RCC材料的相关问题,那么这项技术有望首次应用在iPhone 17 Pro等设备上

目前,iPhone等设备的PCB采用柔性铜基材料制成。采用更薄的RCC PCB将为这些紧凑型设备提供更多宝贵的内部空间,这意味着可以容纳更大容量的电池或其他组件,进一步提升设备性能和续航能力。
虽然RCC技术面临一些挑战,但苹果依然在不断探索新的材料和技术,以不断提升其产品的性能和设计。在未来,我们将拭目以待,看看苹果是否能够克服RCC材料的问题,将其应用到即将推出的iPhone 17 Pro等设备上。
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