荷兰光刻机巨头阿斯麦：对中国市场明年业务非常乐观

丹阳年产眼镜片占全球50%，引入半导体光刻机加工镜片，精度达0.1微米，1500度镜片厚度仅2毫米，材料利用率提升至95%。这座江苏县级市凭借60年产业积累，从传统磨片升级为纳米级光刻工艺，并切入智能眼镜供应链。

7月30日盘前，半导体板块集体上扬，英伟达涨1.82%，台积电涨2.79%，博通涨1.67%，SK海力士涨3.21%，美光科技涨3.64%，超微公司涨4.29%，英特尔涨2.71%，阿斯麦涨3.94%，泛林集团飙升9.20%，闪迪涨6.11%，迈威尔科技涨3.78%，西部数据涨4.95%，希捷科技涨4.27%。

从行业视角来看，上海芯上微装科技股份有限公司近期的一个动作，值得关注。企查查APP显示，这家公司新增了一个中标项目，项目名称是“步进式光刻机（中道，先进封装用）”，招采单位是上海芯源创新中心。光刻机，尤其是聚焦中道与先进封装领域的设备，向来是半导体产业链上的“硬骨头”。这次中标，意味着芯上微装的产品

国内DUV光刻机进入量产阶段，今年计划生产5台，明年增至20台。首批设备年内交付中芯国际、华虹宏力及长鑫存储。采用193nmArF激光器与浸没式技术，可满足7nm及以上制程需求，但需数月验证精度与可靠性。

12月31日最新消息，据多方报道，中国已低调实施一项新监管要求：芯片制造企业在新建或扩产晶圆厂过程中，所采购设备中来自国内供应商的比例须不低于50%。尽管该要求尚未以正式规章形式对外公布，但知情人士透露，过去数月间，凡向主管部门提交新建或扩建晶圆厂审批申请的企业，均被明确要求提供佐证材料，证明其设备采购预算中至少一半资金流向本土设备厂商。若无法满足此项比例要求，相关项目审批大概率将不予通过。更有主管官员在沟通中强调，50%仅为当前执行的底线门槛，绝非长期目标。长远战略方向十分清晰——推动光刻机、刻蚀机、薄

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