DUV光刻机价格战打响！
尼康新任总裁大村康宏向ASML发起DUV光刻机价格战，主推氟化氩浸没式设备。尼康自研核心零部件以降低价格，瞄准ASML高端机型留下的市场空间。行业需求旺盛且仅两家量产，但尼康面临客户流失与巨额亏损压力，价格战成败尚待市场检验。
事到如今，在光刻设备这个寡头垄断的赛道上，尼康终于坐不住了。新任总裁大村康宏刚上任四个月，就向行业老大ASML正式下了战书——以更低的价格销售氟化氩（ArF）光刻设备，摆明了要打一场价格战。据他透露，尼康正与欧美及亚洲的多家大型芯片厂商洽谈新订单，而且已接近签订采购合同。这可不是空xue来风，背后有实打实的客户在谈。
先来看几个关键数据。根据尼康财报，在截至2024年3月的财年里，它的氟化氩光刻设备只交付了11台；进入2025财年后，前三个季度更是直接挂零。而ASML呢？手握全球超过八成的光刻设备市场。这套对比下来，尼康的处境有多艰难，一目了然。
但这并不意味着尼康没有机会。它瞄准的并不是ASML绝对垄断的极紫外（EUV）光刻机市场——那个领域ASML早已构建了铜墙铁壁，尼康自己也在2008年就退出了EUV赛道——而是技术相对成熟的深紫外（DUV）设备，特别是氟化氩浸没式光刻机。有意思的是，即便是制造3纳米这种最先进的芯片，大部分光刻制程依然依赖这类DUV设备。ASML旗下的高端氟化氩浸没式光刻机单台均价约8250万美元，价格不菲，这正好为尼康这样的挑战者留出了价格空间。
尼康的杀手锏其实藏在细节里。今年2月，它宣布将在2028财年推出全新一代氟化氩浸没式光刻设备，搭载全新的镜头与晶圆载台，而且可以兼容ASML已投入使用的设备。大村康宏说得直白：“我们大量零部件都靠自己研发和生产，这在成本竞争中能带来实实在在的优势。”自研自产，意味着价格可以压得更低——这才是关键所在。
放眼全球，目前能量产氟化氩光刻设备的只有尼康和ASML两家。再加上人工智能产业热潮带动，相关设备需求正在持续攀升，整个市场供应日趋紧张。2025年，ASML一口气出货了48台极紫外光刻机和131台浸没式深紫外光刻机，年末手持订单积压额高达388亿欧元。在这种供不应求的局面下，大村康宏的观点其实很有道理：芯片厂商为了控制采购成本和供应链风险，其实也乐见有两家供应商可选，而不是全部押注在ASML一家身上。
不过，价格战能不能奏效，还得看市场买不买账。毕竟ASML凭借长期与客户的研发合作，以及独家提供尖端极紫外设备的优势，已经后来居上，毫不客气地蚕食了尼康的氟化氩设备市场份额。就连曾经贡献尼康八成氟化氩订单的英特尔，也因自身制造业务陷入困境，大幅削减了采购量。客户流失的速度，可不是降价就能马上拉回来的。
尼康自身也需要面对现实的财报压力。在截止到今年3月的财年里，受光刻设备订单低迷和金属3D打印业务拖累，尼康创下了史上最差业绩，净亏损860亿日元，约合5.4亿美元。大村康宏坦言，接下来要精简业务，集中力量做好相机与半导体光刻设备这两大核心板块。说白了，这次的价格战，更像是尼康在绝境中拿出的一张生死牌。
（注：原文末尾的“半导体/AI 技术大会”相关推广内容已按规则删除。）
丹阳年产眼镜片占全球50%，引入半导体光刻机加工镜片，精度达0.1微米，1500度镜片厚度仅2毫米，材料利用率提升至95%。这座江苏县级市凭借60年产业积累，从传统磨片升级为纳米级光刻工艺，并切入智能眼镜供应链。
从行业视角来看，上海芯上微装科技股份有限公司近期的一个动作，值得关注。企查查APP显示，这家公司新增了一个中标项目，项目名称是“步进式光刻机（中道，先进封装用）”，招采单位是上海芯源创新中心。光刻机，尤其是聚焦中道与先进封装领域的设备，向来是半导体产业链上的“硬骨头”。这次中标，意味着芯上微装的产品
国内DUV光刻机进入量产阶段，今年计划生产5台，明年增至20台。首批设备年内交付中芯国际、华虹宏力及长鑫存储。采用193nmArF激光器与浸没式技术，可满足7nm及以上制程需求，但需数月验证精度与可靠性。
最近，半导体制造领域又出现了一个有意思的突破。6月3日，来自财联社的消息称，美国得克萨斯大学奥斯汀分校的团队搞出来一款桌面级的极紫外（EUV）光刻装置。单看成品体积，这跟传统动辄占据整层楼的大型光刻机完全不是一个概念。而且，团队还把它跟新型的三维纳米打印技术结合，结果令人惊喜：原本需要花上好几天才能
有投资者直接问到了洪田股份（603800.SH）的直写光刻机，好奇它的主要应用场景是不是小批量制作，能不能用于玻璃半导体基板的批量生产，精度到底达到了什么级别，以及能否快速放量。更重要的是，大家想知道，它在国内市场上到底处于什么位置。5月28日，公司方面给出了答复。公司旗下的洪镭光学已经推出了多款微
光刻机市场格局，在美的搅和之下，出现了巨大变革 当下的光刻机市场，可谓冰火两重天。一边，荷兰ASML风头正劲，半年时间就卖出了327台光刻机，其中堪称“印钞机”的顶级EUV设备就占了48台，几乎垄断了全球高端芯片制造的命脉。而另一边，日本百年巨头尼康却深陷泥潭，刚刚发布了2025财年预计亏损850亿
12月31日最新消息，据多方报道，中国已低调实施一项新监管要求：芯片制造企业在新建或扩产晶圆厂过程中，所采购设备中来自国内供应商的比例须不低于50%。尽管该要求尚未以正式规章形式对外公布，但知情人士透露，过去数月间，凡向主管部门提交新建或扩建晶圆厂审批申请的企业，均被明确要求提供佐证材料，证明其设备采购预算中至少一半资金流向本土设备厂商。若无法满足此项比例要求，相关项目审批大概率将不予通过。更有主管官员在沟通中强调，50%仅为当前执行的底线门槛，绝非长期目标。长远战略方向十分清晰——推动光刻机、刻蚀机、薄
本站11月15日消息，《日本经济新闻》当地时间今日凌晨报道称，日本先进半导体代工企业Rapidus购入的第一台ASMLEUV光刻机将于2024年12月中旬抵达北海道新千岁机场，这也将成为日本全国首台EUV光刻设备。根据Rapidus高管以往表态，该光刻机是较早期的0.33NA型号，而非目前全球总量不足10台的0.55NA（HighNA）款。据悉本次整个空运任务将分多架次完成，新千岁机场还为这台对精度要求极高、不耐振动的“庞然大物”对机场颠簸不平的路面进行了重新铺设；此外ASML已在千岁市建设了客户服务中心
本站2月2日消息，ASML首席财务官RogerDassen近日接受了荷兰当地媒体Bits&Chips的采访。在采访中，Dassen回应了分析机构SemiAnalysis的质疑，表示High-NA（高数值孔径）EUV（极紫外光）光刻机仍是未来最经济的选择。SemiAnalysis之前刊发文章，认为High-NA光刻技术将使用更高的曝光剂量，从而明显降低单位时间内的晶圆吞吐量。这就意味着，相较于沿用现有的0.33NAEUV光刻机并搭配多重曝光，引入High-NA在近期不会带来成本优势。Dassen认为
根据12月19日的消息，SamMobile报道称，ASML将在未来几个月内推出用于2nm工艺节点的芯片制造设备，该设备将光学数值孔径（NA）性能从0.33提高到0.55。三星计划于2025年底开始生产2nm芯片据报道，据称荷兰半导体设备制造商ASML计划明年产能只有10台。然而，英特尔已经预订了其中的6台。尽管如此，ASML计划在未来几年将该设备的产能提高到每年20台目前，ASML官网上列出的EUV光刻机有两款，分别是NXE:3600D和NXE:3400C。这两款光刻机都配备了0.33NA的反射式投影光学
火山引擎是字节跳动旗下企业级云与AI服务平台。聚焦大模型核心能力，依托字节自研豆包多模态大模型，凭借火山方舟一站式平台，提供模型精调、推理部署、智能应用搭建等全链路服务，结合高性能AI算力，助力各行业快速落地大模型数字化与智能化应用。
