ASML首席财务官Dassen辩驳质疑：高数值孔径极紫外光刻仍是未来最经济的选择，相关订单持续上升

美国商务部担忧ASML的极紫外光刻机可能通过第三国转口等方式绕过出口管制流入中国。ASML反驳称其产量极为有限且需持续专业维护才能正常运行，并强调从未向中国出售过任何EUV设备或相关部件。

丹阳年产眼镜片占全球50%，引入半导体光刻机加工镜片，精度达0.1微米，1500度镜片厚度仅2毫米，材料利用率提升至95%。这座江苏县级市凭借60年产业积累，从传统磨片升级为纳米级光刻工艺，并切入智能眼镜供应链。

ASML凭借独家极紫外光（EUV）光刻技术，成为全球唯一能批量生产该设备的企业，占据光刻市场约90%份额。在AI芯片需求驱动下，客户加大资本支出，推动其市值突破5000亿美元，成为欧洲市值最高上市公司。

ASML连续十年支持上海未来工程师大赛，累计投入资金、设立专项奖项并组织员工参与评审。赛事覆盖上海16区，近百万青少年参与，命题紧扣真实工程难题。合作传递工程师文化与创新精神，强调AI时代好奇心、人文素养与落地能力不可替代，助力复合型人才培养。

荷兰ASML是全球唯一量产极紫外光刻设备的厂商，其EUV系统是AI芯片制造的核心。台积电、英特尔等依赖其设备生产先进制程芯片。ASML订单强劲，股价持续攀升，预计2026年营收将达340亿至390亿欧元，在AI浪潮中占据难以撼动的战略地位。

半导体光刻机将设计图精密转移至硅晶圆，融合极紫外光学与超精密控制。ASML的EUV光源通过激光轰击锡液滴产生13.5nm波长，双工件台实现每小时185片晶圆吞吐，浸润式DUV技术压缩波长至134nm，支撑65nm至7nm量产，并通过客户数据闭环构建技术壁垒。

ASML计划将DUV光刻机提价10%，引发台积电不满。作为唯一尖端光刻设备供应商，其产能制约全球半导体新增产能。尽管未来两年产量目标增长30%，但AI需求强劲。首席财务官称效率提升为涨价提供空间。

从行业视角来看，上海芯上微装科技股份有限公司近期的一个动作，值得关注。企查查APP显示，这家公司新增了一个中标项目，项目名称是“步进式光刻机（中道，先进封装用）”，招采单位是上海芯源创新中心。光刻机，尤其是聚焦中道与先进封装领域的设备，向来是半导体产业链上的“硬骨头”。这次中标，意味着芯上微装的产品

国内DUV光刻机进入量产阶段，今年计划生产5台，明年增至20台。首批设备年内交付中芯国际、华虹宏力及长鑫存储。采用193nmArF激光器与浸没式技术，可满足7nm及以上制程需求，但需数月验证精度与可靠性。

ASML新一代High-NAEUV光刻设备已具备量产条件，单价约4亿美元，累计处理50万片硅晶圆且精度达标。该设备成为突破AI芯片制造瓶颈的关键，但芯片厂商仍需两到三年完成测试与制程整合后才能大规模导入生产。