消息称三星电子将从明年 1 月开始向英伟达供应 HBM3 内存，此前已向 AMD 供货

微软于9月5日推出Project Zenith，旨在为Windows 11开发者提供更高效的AI开发体验。该项目目前仅支持配备超过64GB统一内存及250GB/s内存带宽的特定硬件，首发适配AMD Ryzen AI Halo设备。通过此项目，开发者可在本地运行参数超过300亿的AI模型，后续将分阶段扩展至更多合作伙伴设备。

三星晶圆代工业务2026年上半年平均产能利用率预计回升至60%，较2025年下半年提升10个百分点，但仍低于80%盈亏平衡线。Exynos2600芯片代工订单成为2nm产线关键支撑，8nm节点为任天堂Switch2量产SoC并接近敲定英特尔PCH芯片组合作，4nm节点客户Rebellions有望扩大订单，共同拉动产线开工率。

三星晶圆代工获得Neuralink第四代芯片订单，采用4nm工艺，目标2027年底量产，试产已于5月启动。该合作深化了三星与马斯克的关联，此前三星已为特斯拉代工AI芯片。三星代工业务持续亏损，但有望在2027年扭亏为盈。

AMD于2026年推出基于7nmZen2老架构的消费级处理器，包括OEM专供的锐龙74700LE（8核、无核显、65W）和锐龙33100U（2核2线程、Vega8核显），并在COMPUTEX2026上补充锐龙PRO200系列商用新品。

AMD在AGESA1.2.7.0固件中从消费级Ryzen处理器移除TSME内存加密支持，仅保留给PRO和EPYC系列。该安全技术通过硬件自动加密物理内存数据，防止物理攻击。Linux用户发现后经主板厂商测试确认，功能被硬屏蔽，BIOS开启亦无效。

三星晶圆代工发布2027年多项目晶圆服务计划，首次将2nm节点纳入，覆盖第一季度至第三季度。4nm全年开放，5nm、8nm等制程亦排布，12英寸晶圆共安排18次MPW服务，为客户提供先进制程流片机会。

AMD计划7月起将GPU与显存套装供货价上调10%-15%，源于GDDR内存颗粒价格飙升三倍。这是半年内第二次涨价，此前已致销量断崖式下跌。此次涨价将抹平A卡价格优势，迫使玩家转向NVIDIA阵营。

AMD公司计划于2026年7月通过BIOS更新，为桌面锐龙9000非专业版系列重新启用透明安全内存加密（TSME）。此前AGESA1.2.7.0版固件移除了该选项，AMD公司强调重视用户数据安全，而锐龙专业版系列则永久保留TSME加密功能。该技术可有效防止内存数据泄露。

港股两倍做多海力士产品盘中涨超18%创新高，年内累计涨幅达1081%。其动力来自SK海力士股价创新高，市值突破2000万亿韩元。消息面上，SK海力士计划最早8月赴美上市，SEC或本周批准其ADR申请。

三星电子HBM4内存销售额突破10亿美元（约67.87亿元），2026年2月量产，采用1cnmDRAM和4nm逻辑，12Hi堆叠36GB，速率13Gbps，带宽3.3TB/s。随后出样HBM4E，12Hi48GB，速率14~16Gbps，带宽3.6TB/s。