功率半导体市场放缓，报告显示中国企业正转向12英寸晶圆与IGBT晶体管
本站11月28日消息，根据集邦咨询发布的最新报告，在功率半导体市场减速的大背景下，中国大陆企业在12英寸晶圆和IGBT领域寻求突破，并取得了亮眼的成绩。2023年上半年，中芯国际、华虹半导体、合肥晶合集成电路（Nexchip）和绍兴中芯集成电路（SMEC）等中国著名晶圆代工厂的收入增速减缓其中，仅华虹营收小幅增长，中芯国际、晶合集成和中芯集成营收同比分别下降19.29%、50.43%、24.08%。由于消费电子、个人电脑和通信市场低迷，中国晶圆厂的整体表现正在进入下行周期。图源：绍兴中芯集成电路制造股份有
本站 11 月 28 日消息，根据集邦咨询发布的最新报告，在功率半导体市场减速的大背景下，中国大陆企业在 12 英寸晶圆和 IGBT 领域寻求突破，并取得了亮眼的成绩。
2023年上半年，中芯国际、华虹半导体、合肥晶合集成电路（Nexchip）和绍兴中芯集成电路（SMEC）等中国著名晶圆代工厂的收入增速减缓
其中，仅华虹营收小幅增长，中芯国际、晶合集成和中芯集成营收同比分别下降 19.29%、50.43%、24.08%。由于消费电子、个人电脑和通信市场低迷，中国晶圆厂的整体表现正在进入下行周期。
2023 年上半年，华虹的分立器件收入同比增长 33.04%，但增速低于 2022 年同期。
营收负增长前十的上市功率半导体公司数量由 2022 年的 1 家增至 4 家，净利润负增长的公司由 1 家增至 8 家。
虽然整体增长放缓，但 IGBT 已成为功率半导体的重要驱动力。
士兰微、华润微等公司已经开始大量生产IGBT，并且IGBT业务正快速增长。此外，闻泰科技也正在进军IGBT领域。值得注意的是，截至2023年1月至7月，已有17个IGBT项目启动或签约，累计投资超过150亿元，显示出中国企业在IGBT领域的迅速扩张
中国主要的功率半导体厂商正在从8英寸晶圆向12英寸晶圆过渡。华虹已经实施了12英寸产能，无锡二期项目的扩建正在进行中。2023年6月，中芯国际三期12英寸特殊工艺硅片生产线首批生产10,000片。在IDM领域，闻泰科技、思兰、华润微等公司正在积极建设12英寸晶圆厂，部分产能已经投入运营
分立器件泛指一切具有单一功能的电路基本元件，如晶体管、二极管、电阻、电容、电感等，狭义上的分立器件特指使用半导体材料制成，受功能、体积、技术制约，无法集成为集成电路的单一功能电路基本元件。
绝缘栅双极晶体管（IGBT）是一种适合高电压、大电流应用的理想晶体管。IGBT的额定电压范围为400V至2000V，额定电流范围为5A至1000A。IGBT广泛用于工业应用（例如逆变器系统和不间断电源（UPS））、消费类应用（例如空调和电磁炉），以及车载应用（例如电动汽车（EV）电机控制器）
本站附上报告原文地址，感兴趣的用户可以深入阅读。
广告声明：本文中包含对外跳转链接（包括但不限于超链接、二维码、口令等形式），旨在提供更多信息，节省筛选时间，结果仅供参考。请注意，本站所有文章均包含此声明
港股午盘三大指数继续下挫，恒生指数跌1.7%失守24000点，国企指数与恒生科技指数跟跌。权重科技股普跌，小米、阿里巴巴跌超3%，黄金、保险、内房等板块亦走低。存储半导体板块逆势上涨，成为少数亮点。
成都高新区辰显光电攻克Micro-LED巨量转移世界难题，转移效率达1000万颗/小时、良率99.995%，已启动产能扩建。企业牵头制定的全球首个Micro-LED阵列国际标准进入报批阶段，并成功点亮0.12英寸微显示屏体。
沪硅产业在300mm半导体硅片领域取得技术突破，已实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等产品的研发与规模化生产，特殊规格产品持续放量，可量产种类不断攀升，具备满足国内外客户各类工艺需求的综合能力。
三星电子首次实现栅极间距42纳米的3D垂直堆叠晶体管结构，将存储芯片的堆叠理念迁移至逻辑半导体领域，并完成上下晶体管直接电气连接，提升集成度，助力AI与高性能计算。
中国半导体AMHS行业进入洗牌期，格创东智以Stocker为突破口实现国产替代，累计出货超150台。公司推出AI赋能的整厂智慧物流解决方案，可提升产能20%-30%，并加速全球化布局，目标打破日韩垄断，成为行业旗手。
日本汽车工业协会联合零部件协会推进车载半导体信息共享系统建设，计划今年4月上线。该系统打造面向全行业的半导体溯源平台，实时监控全球制造与物流动态，旨在提升供应链韧性，应对地缘冲突、自然灾害等不确定性。运营由汽车·蓄电池可追溯性推进中心负责。
6月29日港股半导体个股拉升，晶圆代工订单持续爆满，8英寸晶圆供不应求，订单能见度三至五个月，预期2026年仍缺货。中芯国际、华虹宏力布局特色存储，兆易创新、澜起科技受益，港股存储资产性价比突出。
约20家模拟及功率半导体企业自7月1日起启动新一轮涨价，受成本压力与AI需求激增双重驱动。AI服务器、数据中心芯片涨幅达15%至25%，工业自动化芯片涨10%至15%，低端消费品类调价相对温和。
苹果为应对AI芯片产能虹吸，加速推进1.4纳米工艺，A22Pro预计2028年量产，单片晶圆成本超30万元。动机从性能压制转向供应链避险，抢先锁定初期产能以挤压高通、联发科，确保供应主动。
国产高端半导体检测设备LUXETVERITAS发布，集成EMMI微光检测与OBIRCH激光诱导电阻变化功能，一机两用，可覆盖芯片设计验证、量产良率提升及品质保障全链条检测需求，精准定位纳安级漏电与皮安级阻值异常，填补国内市场空白。
火山引擎是字节跳动旗下企业级云与AI服务平台。聚焦大模型核心能力，依托字节自研豆包多模态大模型，凭借火山方舟一站式平台，提供模型精调、推理部署、智能应用搭建等全链路服务，结合高性能AI算力，助力各行业快速落地大模型数字化与智能化应用。
