CPU指令集怎么查？CPU-Z验证教程

11月23日，Intel确认将于明年1月的CES展会正式推出其备受期待的PantherLake处理器。这将是首款采用18A工艺的消费级产品，官方命名将为酷睿Ultra300系列。近期，酷睿Ultra300的ES测试版性能数据意外泄露，但跑分异常偏低，明显尚未处于稳定状态，因此目前尚无法对其真实性能做出准确评估。然而，这一代处理器对Intel而言意义非凡。它不仅是近年来在制程工艺上的关键跃进，更是酷睿产品线的一次全面革新。PantherLake本质上融合了LunarLake与ArrowLake两

近日，国产x86架构处理器领军企业兆芯传来捷报，在医疗信息化领域实现重要突破——其自主研发的处理器平台成功助力超6000台医用台式机中标某大型总医院通用PC采购项目！当前，医疗行业正加速推进信息化落地进程。根据相关规划目标，到2025年底，医院核心信息系统的升级改造比例将显著提升。与此同时，医疗信息化对底层计算平台的要求已不再局限于算力性能，更强调“易用性”与“可维护性”。医疗系统生态的碎片化问题尤为突出。以数据库使用情况为例，在HIS（医院信息系统）、LIS（实验室信息管理系统）和PACS（医学影像存储

12月3日最新动态显示，当前全球人工智能发展正围绕两大核心支柱展开：其一为英伟达（NVIDIA），其GPU持续作为绝大多数AI大模型训练与推理的底层算力基石；其二则是台积电（TSMC），作为全球AI芯片制造的绝对主力，几乎包揽了NVIDIA、AMD、Intel、谷歌等所有头部企业的先进制程代工订单——这种高度集中的制造依赖，构成了台积电不可撼动的产业护城河。但美国政界与产业界对此种“关键制造环节海外化”的现状始终存有深层隐忧。即便台积电已宣布将在美投资高达1650亿美元建厂，并同步开展大规模高技能人才培训

12月5日最新消息，DRAM与NAND两类存储芯片在近两三个月内价格剧烈飙升，现货市场报价较此前翻倍有余。这一轮暴涨不仅冲击存储产品自身流通体系，更已深度波及PC整机制造环节，部分厂商甚至面临“刚下产线即亏损”的严峻局面。作为PC核心组件，内存与SSD过去长期处于价格下行通道，对整机BOM成本影响相对可控；但自2025年上半年起，DDR4内存率先出现价格倒挂，进入10月后涨势彻底失控——业内反馈“每10天价格翻一番”已非夸张表述。在此背景下，PC厂商陷入“抢不到、买不起、配不足”三重困境：即便接受数倍于前

1月15日最新消息，尽管Intel在CES2026展会上并未公布任何有关ArrowLakeRefresh（即酷睿Ultra200Plus系列）的细节，但该系列产品近期却频频现身于各大基准测试平台。此前，桌面端的酷睿Ultra9290KPlus与移动端的酷睿Ultra9290HXPlus已相继出现在Geekbench数据库中，不过遗憾的是，290HXPlus当时的跑分数据并不完整。而就在近日，又一款搭载酷睿Ultra9290HXPlus处理器的笔记本成功完成Geekbench测

3DMark物理分数是评估CPU游戏性能的重要指标，其通过模拟游戏中的AI运算、物理碰撞和多线程处理任务来反映CPU的并行计算能力。要利用3DMark物理分数评估CPU性能，1.应选择TimeSpy或FireStrike测试场景；2.需关闭后台程序并设置高性能电源模式；3.运行测试并记录物理分数；4.与同型号或目标CPU分数对比。物理分数主要体现CPU的多核多线程性能、指令集与缓存效率、以及对游戏引擎的支持。解读时需结合具体游戏类型，关注帧生成时间和最低帧表现，并用于判断CPU是否为系统瓶颈。常见误区包括

作为Intel四年五代工艺中的核心环节，Intel今年成功实现了18A工艺的量产，并相继推出了两款关键CPU产品——面向桌面平台的PantherLake以及服务器领域的ClearwaterForest。虽然量产进程和产品发布已稳步推进，但外界对Intel新工艺的成熟度仍存疑虑，尤其是关于良率的问题，此前市场传闻并不乐观，这也成为Intel亟需回应的重点。在近日举行的RBC全球TMT会议上，Intel负责企业规划和投资者关系的副总裁JohnPitzer透露了最新进展。他表示，在CEO陈立武今年3月上任

12月24日最新消息，在国内芯片制造赛道上，中芯国际、华虹集团与晶合集成已相继登陆A股市场，而来自广东省的粤芯半导体也正式加入IPO行列。该公司于今年4月正式递交上市申请，19日，深圳证券交易所发行上市审核信息公开网站显示，粤芯半导体的IPO状态已更新为“已受理”，标志着其正式进入公开审核流程。此次IPO拟募集资金总额为75亿元，资金将重点投向三大方向：12英寸集成电路模拟特色工艺生产线（三期工程）、特色工艺技术平台研发、以及基于65nm逻辑工艺的硅光融合与光电共封装（CPO）关键技术攻关项目。根据公司官

10月12日消息，在AI芯片领域，NVIDIA无疑是最大赢家。过去两年，其AIGPU占据了全球90%以上的市场份额，CUDA生态更被视为其难以撼动的技术壁垒。尽管众多厂商渴望在AI市场中分得一杯羹，但在GPU性能与生态建设上，始终难以与NVIDIA抗衡。然而，AMD近期迎来关键转机——与OpenAI达成深度战略合作，双方将联合打造一座总规模达6GW的GPU算力中心。据悉，其中1GW的算力设施预计将于明年年底前建成，届时将搭载AMD即将发布的MI450系列GPU。AMD方面表示，这一合作有望为其带来数百亿

12月6日快讯，英伟达CEO黄仁勋近日在一次公开场合发表引人深思的观点，坦言自己无法断言传统中央处理器（CPU）在加速计算与人工智能（AI）日益成为主流的时代中，是否仍将保有不可或缺的地位。作为“加速计算”（AcceleratedComputing）理念的长期推动者，黄仁勋始终强调架构变革的必然性。在他看来，随着AI应用爆发、大语言模型持续演进以及数据处理规模呈指数级增长，通用型CPU在性能扩展与能效比方面的局限性愈发凸显；相比之下，图形处理器（GPU）所具备的强大并行计算能力，正逐步成为下一代计算基础