当AI干活时代来临，立讯精密用垂直整合铸造“万物”

当AI智能体从“询问天气”进化为“订机票、发材料、调浏览器”的自主执行者

你猜怎么着？AI智能体正从只会回答问题的“秘书”，蜕变成能自主订机票、发邮件、调用浏览器的“全能助理”。这一跃迁，可不仅仅是软件算法的升级，它系统性地重构了硬件端对算力、散热、感知和连接的底层需求。

历史经验一再表明，行业的话语权，从不掌握在追逐风口的玩家手中。真正的赢家，往往是那些默默构筑风口之下基础设施的“造风者”。立讯精密近日披露的2025年报，就清晰地展示了这一点：公司正凭借其完整的业务布局与全栈式垂直整合能力，将“铸造万物”的蓝图变为现实。

数据背后的坚实底座

先看一组硬核数据。2025年，立讯精密交出了一份创纪录的成绩单：全年营业收入3323.44亿元，同比增长23.64%；归母净利润166.00亿元，同比增长24.2%。进入2026年，即便面临全球存储市场涨价、大宗商品波动等外部压力，公司的增长韧性依然强劲，一季度归母净利润预计达36.52亿至37.13亿元，同比增长20%至22%。

这份增长绝非单点突破，而是消费电子、通信及数据中心、汽车电子三大业务协同发力、共同驱动的结果。

消费电子作为基本盘，2025年收入2642.66亿元，同比增长13.37%，营收占比79.52%。端侧AI的普及正在重塑游戏规则——从AI手机、AI PC到智能眼镜、手表，再到智能家居与出行场景，硬件必须同时满足更小的体积、更高的集成度和更强的环境感知能力。立讯精密已打通从材料选型、产品定义、工艺开发到规模化量产的全链路，持续拓宽这条护城河。

汽车电子业务则在完成对德国莱尼集团的收购整合后，迎来了爆发式增长，收入跃升至392.55亿元，同比飙升185.34%，营收占比达11.81%，成为增速最快的增长引擎。公司正坚定迈向“全球领先的Tier 1供应商”，其整车线束、高低压及高速连接器、智能座舱与智能辅助驾驶等核心产品，已在多家主流品牌客户端全面导入。

通信及数据中心业务同样表现不俗，收入245.68亿元，同比增长33.81%。这背后，是AI算力基础设施建设需求的集中爆发，直接带动了高速互连、液冷散热、电源管理等产品订单的快速增长。

抢占AI硬件制高点

端侧AI浪潮的爆发，让立讯精密的前瞻性战略布局清晰浮出水面。行业共识是，2025年全球消费电子正站在端侧AI硬件爆发的关键节点。大模型在终端本地运行带来的低延迟与隐私优势，已推动AI手机、AI PC从概念走向普及。而多模态技术，则赋予了可穿戴设备全新的边界：它们不再仅仅是手机的配件，正蜕变为能够全天候独立交互的随身智能终端。AR/VR、智能家居、情感陪伴机器人等新品类，也极有可能在这一轮浪潮中找到真正的爆发点。

在通信及数据中心领域，立讯精密精准卡位。公司顺应AI服务器整机柜向更高速度、更高密度演进的趋势，围绕光电高速互连、电源管理、热管理三大主线，构建起覆盖AI算力基础环境的一站式解决方案。铜互连方面，公司为ETH-X超节点算力基座提供了核心的高速互连标准支撑；光互连方面，则率先推出基于“轻有源”理念的LRO与LPO光模块，有效降低了功耗与延迟。面向下一代技术，公司正全力推进448G铜互连产品矩阵的仿真与验证，同时加速1.6T LRO/LPO及3.2T NPO技术的落地进程，以确保在算力基础设施供应链中保持不可替代的地位。

更前沿的AI硬件生态中，立讯精密的身影同样活跃。市场消息称，公司已与OpenAI达成制造协议，将负责至少一款消费级AI设备的组装，首批产品预计2026年底至2027年初面世。此外，公司还与美国边缘AI芯片企业PIMIC合作，基于存算一体架构开发新一代智能可穿戴产品，相关技术将应用于无线耳机、AI/AR眼镜及AIoT设备。在国内市场，从夸克AI眼镜到千问AI眼镜，立讯精密深度绑定了国内AI巨头在可穿戴赛道的核心硬件供应。

这一系列图景共同表明，立讯精密已超越传统意义上的底层硬件制造者角色，进化成为深度介入客户产品设计、研发、生产与售后全流程的“最优合伙人”。

从果链龙头到多引擎驱动

立讯精密在AI时代的价值重估，离不开其最核心的护城河——全栈式垂直一体化智造平台。年报显示，公司拥有超过260种工艺制程、超过500种产品类别，在全球精密智造解决方案领域稳居第四、中国大陆第一。

这座平台的搭建并非一蹴而就。通过多年来的战略并购，立讯精密陆续整合了博硕科技、昆山联滔、日铠电脑等企业的技术能力，并在2025年正式完成对德国莱尼集团的收购与整合，将制造版图全面覆盖至东南亚、欧洲、北非及美洲。

这种覆盖声、光、电、热、磁、射频及精密结构件的完整技术矩阵，让立讯精密不再局限于某个单一品类。无论是AI手机、AI眼镜、智能汽车，还是未来的服务机器人、AR头显，其底层对精密制造、系统集成、散热连接的需求高度共通。这就好比，公司掌握了一套可以快速迁移到任何智能终端的“万能制造底座”。

而持续的高强度研发投入，则是这套底座迭代进化的核心动力。2025年，立讯精密研发费用达114.28亿元，同比增长33.57%，近三年累计研发投入超过280亿元，拥有专利9367件。正是这种对底层技术的不间断投入，使其能够从容应对AI终端对微型化、集成化、低功耗的极致要求，始终保持领先身位。

从“果链龙头”到“多引擎驱动”的价值重构，已在三大业务的结构性优化中清晰体现：消费电子稳住基本盘，通信及数据中心受益于AI算力需求高速增长，汽车业务则凭借莱尼整合，打开了直通欧美日韩主流车企的深层通道。

目前，立讯精密深度服务的《财富》世界500强企业已超过100家。一个常被引用的数据是：当前全球每两部智能手机中，就有一部搭载了立讯精密的零部件；每三台智能可穿戴设备中，就有一台离不开它的技术支持；每五辆智能汽车中，就有一辆使用了它的产品。这种广度和深度的客户基础，使立讯精密成为极少数能提供完整AI终端解决方案的供应商。

在此基础上，公司通过回购股份进一步彰显发展信心，并将利益与核心团队深度绑定。2026开年，立讯精密董事会审议通过回购方案，拟以10至20亿元自有资金回购股份。天风证券分析认为，研发投入强度提升和研发项目明确了量产周期，意味着公司将迎来下一轮快速成长周期。华兴证券则给予公司买入评级。

当市场还在争论谁会成为AI时代的最终赢家时，一个朴素的真相正在浮现：无论哪款AI硬件成为爆款，立讯精密都在用其垂直整合的能力为它们制造“万物”——从一颗微小的连接器到一整套终端，从精密零组件到复杂的整机系统集成。

可以确定的是，当数百万台AI终端走进千家万户，支撑这一切顺畅运转的，不仅有开源的代码和云端的大模型，更有将前沿技术构想变为现实产品的强大硬件执行力。对于立讯精密而言，端侧AI浪潮只是刚刚撬开了其想象力的一道缝隙。而缝隙那头，无疑是一个价值万亿的硬件新大陆。