TrendForce集邦咨询：预估2026年全球手机直连卫星市场规模将年增49% 供应链迎来新机遇

韩国投资约800万亿韩元新建四座晶圆厂，三星电子与SK海力士各领两座，重点布局新一代存储芯片、边缘人工智能及国防产能。未来15年追加投资至少30万亿韩元，五年内韩国DRAM产能翻倍，全球内存市场规模预计增长四倍。

IDC报告显示，2025年全球商用服务机器人市场规模达13.7亿美元，出货量约15.5万台，同比增长35.7%和44.1%，增长势头极为强劲。预计到2030年，出货量将达45.4万台，市场规模攀升至31.7亿美元，年复合增长率约15.1%，展现强劲增长潜力，市场前景可期。

2025年全球商用服务机器人出货量约15.5万台，市场规模达13.7亿美元，同比分别增长44.1%和35.7%。商用清洁机器人领跑增长，出货量5.8万台；配送机器人出货8.4万台。中国厂商主导市场，全球前三企业合计出货占比53.2%。预计2030年出货量将达45.4万台，市场规模31.7亿美元。

2025年中国外骨骼机器人市场规模超16亿元，出货量约2.6万台。医疗康复领域价值占比主导，但消费级产品出货量占比超七成，成为市场主要驱动力。行业正积极拓展新应用与增长点，推动技术普及。

2025年中国外骨骼机器人市场规模突破16亿元，出货量约2.6万台。医疗康复市场价值14.2亿元，出货3200台；消费助力市场出货1.9万台，规模1.1亿元，以量换价；行业应用市场出货3800台，规模8000万元，增长迅猛。

2026年折叠智能手机面板出货量预计达2750万片，同比增长24%；营收将达44亿美元，增幅48%。折痕控制成为技术主战场，厂商通过优化叠层结构、采用钛合金层及改进支撑板等方式提升平整度。

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A股MLCC板块集体走强，双星新材、东材科技等涨停。高盛研报指出，MLCC已成为AI服务器第三大成本构成项，预计2025至2030年市场规模将增长约4.3倍，行业景气度显著提升。

世界半导体贸易统计组织预测，2026年全球半导体市场规模将达1.51万亿美元，同比增长约90%，创历史新高。增长由存储芯片主导，其销售额同比上升约250%，人工智能基础设施、高带宽存储器及加速计算平台是核心驱动力。美洲市场增速最快，达112%。2027年市场规模预计继续增长27%至1.9万亿美元。

世界半导体贸易统计组织（WSTS）预测，2026年全球半导体市场规模将达1.5112万亿美元，同比增长89.9%，创历史新高。人工智能需求扩张与企业投资推动数据中心普及是主因。其中存储芯片预计增长约3.5倍，逻辑芯片增长37.3%。