高通在CES 2024宣布开启出行新篇章，超3.5亿辆汽车已采用骁龙数字底盘

消息源曝光高通第六代骁龙8超级至尊版（SM8975）实物图，显示其采用侧置DRAM与Heat Path Block散热模块，封装面积大于前代。该设计旨在解决传统PoP方案的热量集中问题，预计支持LPDDR5X内存，有助于CPU和GPU维持高频稳定运行。

高通CEO安蒙预测AI智能体将重塑人机交互，智能眼镜有望成为核心入口，其市场规模或与智能手机相当。高通正参与40多种AI设备设计，包括智能眼镜、首饰和耳机等，这些设备将围绕智能体重新定义硬件与交互方式。

高通正洽谈收购人工智能芯片公司Modular，估值约40亿美元，较九个月前融资估值翻倍。交易可能数周内官宣，但存在变数。此外，高通还在洽谈收购另一AI芯片初创公司Tenstorrent，估值80亿至100亿美元。

高通宣布收购AI软件企业Modular，其平台可在各类XPU上高效运行。此举旨在结合高通硬件优势与Modular软件能力，实现从端侧到云端的AI顺畅迁移。交易预计2026年下半年完成，将强化高通AI全栈布局。

高通以近40亿美元收购AI软件初创公司Modular，旨在通过其跨芯片统一计算平台挑战英伟达CUDA生态。Modular由LLVM创始人创立，成立仅四年估值暴涨近1.5倍，团队全员加入高通，交易预计2026年下半年完成。

高通计划将数据中心芯片堆叠技术（高带宽计算架构）应用于手机SoC，通过垂直堆叠内存与计算芯片提升数据传输效率，增强端侧AI性能。该技术预计2028年商用，手机等设备应用时间未定，旨在实现本地实时运行AI模型并降低电量消耗。

6G标准设计周期与AI大规模进入终端、Token激增的时间重合。高通庄思民提出通信网络从传输比特转向支撑Token流动。AI顺流而下至终端，终端数据逆流而上回传，驱动上行能力提升。6G系统深度融合通信、计算、感知，追求高能效设计，计划2028年展示预商用终端。

台积电2nm工艺产能加速爬坡，2026年底月产10万片目标可期。AI客户需求旺盛，推动流片数量达3nm同期四倍，NVIDIA、AMD等厂商是主要驱动者。3nm需求未减，月产能将提前触及18万片。苹果、高通等移动端客户及服务器端订单加剧产能紧张。

高通在WAIC面壁分论坛展示面向智能体AI的全栈技术架构，涵盖端侧模型、传感器中枢、NPU及5G/6G连接，推动端云协同，实现从感知到生成式再到智能体AI的迭代，并展望物理AI演进，强调端侧智能与连接协同，助力端云一体。

高通宣布自9月起上调芯片价格，涉及骁龙系列移动处理器等产品。受制造成本攀升影响，这是其近年再次提价。此举将推高手机厂商采购成本，中高端机型终端售价或面临上涨压力。