苹果英特尔代工联手仅为“试水”!机构力挺台积电:真2nm独家护城河难撼
苹果与英特尔达成芯片代工协议引发行业关注。分析指出,该合作仅为小批量试验性订单,不会动摇台积电的核心供应商地位。台积电凭借独家2nm量产能力保持技术领先,其竞争对手三星的2nm工艺仅相当于台积电3nm水平。台积电正扩建多座晶圆厂以巩固先进制程优势,行业领先地位依然稳固。
近期,苹果与英特尔达成芯片代工协议的消息,在半导体行业激起了不小的涟漪。不少人开始担忧,这是否会动摇台积电的龙头地位?对此,伯恩斯坦法兴集团在其最新研报中给出了明确的定调:这一合作不会对台积电构成实质性威胁,后者在全球先进制程领域的核心地位依然坚如磐石。
苹果英特尔合作仅限“试验性订单”,台积电仍是首选
分析师马克•李的观点一针见血:目前没有任何迹象表明英特尔正在缩小与台积电的技术差距。苹果与英特尔的这次携手,本质上更像是一次谨慎的“试水”,仅涉及小批量的试验性订单。无论是从成本效益,还是从大规模量产的可行性来评估,台积电依然是苹果供应链中那个不可或缺、也无法替代的核心首选。
仔细看双方的协议,苹果的规划确实颇为克制。其计划在2027年出货的基础款M7芯片上,尝试采用英特尔的18A-P工艺节点;而2028年推出的A21芯片,则考虑在18A-P或更先进的14A工艺中二选一。此外,苹果代号为“Baltra”的下一代自研ASIC芯片(预计2027或2028年问世),将采用英特尔的EMIB封装技术。目前,苹果已经拿到了工艺设计套件(PDK)样品进行评估——这一切,都还停留在前期验证阶段。
华尔街力挺:技术代差是硬道理,三星2nm仅敌台积电3nm
基于上述判断,伯恩斯坦在研报中重申了对台积电的“跑赢大盘”评级,并将其目标股价调高至430美元。报告强调,台积电依然是全球最值得信赖的人工智能芯片供应商。
华尔街的信心从何而来?底层逻辑在于那个难以逾越的技术代差。眼下,台积电是全球唯一具备真正2nm芯片量产能力的晶圆厂。相比之下,竞争对手三星即便祭出了采用GAA架构的2nm工艺,其在功能和性能上的实际表现,也仅仅与台积电的3nm工艺旗鼓相当。这中间的差距,不言自明。
12座晶圆厂蓄势,台积电死守领先身位
当然,台积电并没有躺在功劳簿上。为了进一步巩固在尖端制程上的绝对霸权,一场大规模的产能扩张已经悄然启动。据悉,目前台积电有多达12座不同的晶圆厂正处于建设或规划阶段。这些布局,旨在全面锁定从2nm到未来更先进的A14(1.4nm)工艺节点的领先优势。在先进制程迭代与全球AI算力需求爆发的双重驱动下,台积电的行业统治力,短期内看来依然无可替代。
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