碳化硅衬底抛光液落地批量订单 鼎龙股份自研磨料切入第三代半导体市场

5月25日晚间，一则来自鼎龙股份的公告，为国内半导体材料领域带来了新的进展。其控股子公司鼎泽新材料在关键的CMP抛光液赛道上，接连取得了多项市场突破。

公告内容显示，此次突破涉及多个核心产品线。其中，搭载氧化铝研磨粒子的抛光液以及铜制程抛光液（包含铜及铜阻挡层抛光液），是晶圆制造中不可或缺的关键耗材，也是当前国内抛光液市场的主流品类。有分析指出，这两类产品在抛光液整体市场规模中的金额占比预计分别超过20%和45%，到2026年，仅国内市场的合计规模就有望突破40亿元大关。而同时取得进展的碳化硅抛光液，则属于第三代半导体这一新兴耗材领域，行业尚处成长初期，未来的市场空间不言而喻。

获评“优秀供应商”，先进制程材料实现稳定供应

根据公告披露，近期鼎泽新材料获得了国内某头部逻辑芯片代工厂颁发的“优秀供应商”奖项。这一荣誉旨在表彰其在高端制程所需的高介电金属栅极（HKMG）以及铜制程CMP抛光液产品上，所提供的稳定供应和配套服务。

这里尤其值得关注的是HKMG氧化铝抛光液。它堪称先进制程芯片制造的“卡脖子”材料之一，过去长期被海外企业所垄断。鼎龙股份的突破性在于，实现了氧化铝研磨粒子的自主研发，从核心原料的源头完成了技术攻关。目前，该产品已在主流头部逻辑芯片代工厂实现了长达三年的稳定批量供货，标志着国产替代在这一细分领域迈出了坚实一步。

成熟制程再下一城，产品通用性获验证

除了先进制程，在应用更广泛的成熟制程领域，鼎龙股份也传来了好消息。其自主研发的铜阻挡层抛光液，近期成功获得了某国内成熟制程晶圆厂的批量采购订单。

值得注意的是，这已是该公司铜制程抛光液产品获得的第三家客户订单。这一进展清晰地表明，其铜阻挡层抛光液产品的通用性和工艺适配性，已经得到了行业内更多客户的广泛验证与认可，成功实现了多客户、多场景的市场化落地。

切入第三代半导体，实现从0到1突破

本次公告的另一个亮点，在于第三代半导体领域。鼎龙股份利用自主可控的氧化铝磨料研发生产的碳化硅（SiC）衬底抛光液，已成功获得国内客户的批量采购订单。

这不仅仅是一笔订单，更是一个标志性事件。它意味着公司凭借自研自产的磨料体系，正式切入了第三代半导体SiC衬底抛光这一前沿市场，实现了在该领域从无到有的关键性突破。

公司方面也表示，将以此次市场突破为起点，持续深耕第三代半导体抛光液的技术迭代。依托在自主氧化铝磨料上的核心技术优势，快速研发并落地覆盖SiC衬底粗抛、精抛的全系列配套产品，构建更完整的产品矩阵。

全品类布局与产能支撑

“本次三大业务板块的同步突破，有效加速了国内先进制程、成熟制程及第三代半导体核心耗材的国产化进程。”鼎龙股份在公告中总结道。目前，公司已实现了CMP抛光液产品的全品类布局，应用领域全面覆盖集成电路制造、单晶硅晶片制造、先进封装以及第三代半导体。

产能是支撑市场拓展的基石。据悉，公司已具备武汉本部年产5000吨抛光液生产线，以及仙桃年产1万吨CMP抛光液及配套1万吨纳米研磨粒子的产线。随着市场开拓的深入，产能利用率正逐步提升，为后续产品的快速放量奠定了坚实的基础。